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發(fā)布時(shí)間:2020-12-30 16:43  
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在現(xiàn)代包裝工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)中,涉及各種各樣的檢查、測(cè)量,比如飲料瓶蓋的印刷質(zhì)量檢查,產(chǎn)品包裝上的條碼和字符識(shí)別等。這類應(yīng)用的共同特點(diǎn)是連續(xù)大批量生產(chǎn)、對(duì)外觀質(zhì)量的要求非常高。通常這種帶有高度重復(fù)性的工作只能靠人工檢測(cè)來完成,我們經(jīng)常在一些工廠的現(xiàn)代化流水線后面看到數(shù)以百計(jì)甚至逾千的檢測(cè)工人來執(zhí)行這道工序,在給工廠增加巨大的人工成本和管理成本的同時(shí),仍然不能保證100%的檢驗(yàn)合格率(即“零缺陷”)。
半導(dǎo)體芯片廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域、各類電子產(chǎn)品,已經(jīng)成為經(jīng)濟(jì)發(fā)展、國家信息安全的命脈,深刻影響著現(xiàn)代人類的生活。在半導(dǎo)體芯片封裝制造過程中,不可避免地在芯片表面產(chǎn)生各類缺陷,直接影響到芯片的運(yùn)行效能及壽命。傳統(tǒng)人工目視檢測(cè)法已經(jīng)難以適應(yīng)半導(dǎo)體芯片封裝制造的高速、高精度的檢測(cè)需求。利用機(jī)器視覺技術(shù)對(duì)芯片表面缺陷進(jìn)行檢測(cè),具有無接觸無損傷、檢測(cè)精度高、速度快、穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn)。盡管目前基于機(jī)器視覺的芯片缺陷檢測(cè)技術(shù)在芯片打印字符、引腳外觀尺寸位置等方面的研究已取得很好的進(jìn)展,但對(duì)于芯片表面的外觀缺陷檢測(cè)與分類研究尚處于起步階段。