客戶對我們PCB廠家的高度信賴

客戶對我們PCB線路板廠家的高度信賴

客戶對我們PCB線路板廠家的信賴是我們所追求的，作為PCB線路板廠家，只有品質(zhì)和服務(wù)讓客戶滿意了，客戶才會再次選擇我們。

然而每個客戶選擇我們的原因可能都是不一樣的，但是我們的客戶后都是對我們贊不絕口，甚至還給我們介紹新客戶，這是對我們多大的信任啊，從我們琪翔出去的線路板質(zhì)量必須是有保證的，每一個細(xì)節(jié)我們都是嚴(yán)格把關(guān)的，正是因?yàn)槲覀儗τ谄焚|(zhì)的嚴(yán)格要求才使得客戶對我們的高度信任。多層線路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。我們PCB線路板廠家所生產(chǎn)的PCB板品質(zhì)和服務(wù)都讓客戶滿意了，那么客戶的訂單一定會繼續(xù)下給我們。

對于客戶的這份信任我們琪翔電子表示真心的感謝，同時我們還會一如既往的為客戶提供的四層pcb無鹵素板廠商高精密產(chǎn)品。歡迎新客戶來廠參觀指導(dǎo)。

?樹脂塞孔電路板廠家

樹脂塞孔電路板廠家

近年來，樹脂塞孔工藝在PCB制作中應(yīng)用越來越廣泛，特別是一些高層數(shù)，高厚度的PCB產(chǎn)品上應(yīng)用較多，什么是樹脂塞孔？PCB樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鉆孔后將孔鍍通，接著再塞樹脂烘烤，后研磨將之磨平，磨平后的樹脂因?yàn)椴缓~，所以還要再度一層銅上去，將它變成PAD，這些制程都是原本PCB鉆孔制程前做的，也就是先將要塞孔的孔處理好，然后再鉆其他孔，照原本正常的制程走。根據(jù)生產(chǎn)能力和相關(guān)設(shè)備進(jìn)行二次選擇，對于擁有從業(yè)十年以上的技術(shù)團(tuán)隊(duì)、擁有多方面的體系跟方案、行業(yè)先進(jìn)的生產(chǎn)與檢測設(shè)備、嚴(yán)格的質(zhì)檢體系的生產(chǎn)商為優(yōu)先，專業(yè)程度高的才是更好的選擇，以實(shí)力為導(dǎo)向。

塞孔若沒有塞好，孔內(nèi)有氣泡時，因?yàn)闅馀萑菀孜鼭?，板子再過錫爐時就可能會爆板，不過塞孔的過程中若孔內(nèi)有氣泡，烘烤時氣泡就會將樹脂擠出，造成一邊凹陷一邊突出的情況。

琪翔電子PCB線路板工藝包括樹脂塞孔、無鹵素、盲孔、埋孔、交叉盲埋孔、阻抗、高頻、金手指、盤中孔等等，為您提供四層pcb無鹵素板廠商一系列服務(wù)，歡迎購買。

如何提高印制電路板高精密化技術(shù)?

如何提高印制電路板高精密化技術(shù)?

印制電路板是一個高科技技能，制作電路的精細(xì)定位是很重要的。制作埋、盲孔結(jié)構(gòu)的電路板，需要經(jīng)過屢次壓板、鉆孔、孔化電鍍等才能完成，所以倡導(dǎo)一開始就要對其作出精細(xì)定位；下面來給大家共享怎么進(jìn)步印制電路板高精細(xì)化技能。

此外，電路板除了進(jìn)步板面上的布線數(shù)量以外，埋、盲、通孔技能埋、盲、通孔電路板結(jié)合技能也是進(jìn)步電路板高密度化的一個重要途徑。

一般埋、盲孔都是微小孔。厚銅四層pcb無鹵素板廠商沒有確切定義，一般將外層完成銅厚≥2oz定義為厚銅板。埋、盲孔都是選用“近”內(nèi)層間互連，大大減少通孔形成的數(shù)量，阻隔盤設(shè)置也會大大減少，然后增加了板內(nèi)有效布線和層間互連的數(shù)量，進(jìn)步了互連高密度化，所以埋、盲、通孔結(jié)合的多層板比常規(guī)的全通孔板結(jié)構(gòu)，相同尺度和層數(shù)下，其互連密度進(jìn)步至少3倍，如果在相同的技能指標(biāo)下，埋、盲、通孔相結(jié)合的電路板，其尺度將大大縮小或者層數(shù)明顯減少。

電路板因此在高密度的表面設(shè)備印制板中，埋、盲孔技能越來越多地得到使用，不只在大型計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備等中的表面設(shè)備印制板中選用，并且在民用、工業(yè)用的領(lǐng)域中也得到廣泛的使用，甚至在一些薄型板中也得到使用。

琪翔電子是一家專業(yè)生產(chǎn)四層pcb無鹵素板廠商的廠家，專心于東莞電路板廠家，專業(yè)制作高精細(xì)多層線路板的廠家。歡迎新老顧客咨詢購買！

多層pcb線路板的制造

多層線路板的制造

隨著電子產(chǎn)品需求的功能越來越多，多層線路板的結(jié)構(gòu)也越來越復(fù)雜。由于pcb板的空間限制，線路板也正在向多層逐步“進(jìn)化”。那么多層線路板在制造工藝上和雙層pcb線路板又有什么差別呢？

多層線路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在三層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實(shí)現(xiàn)的。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用，而且正迅速向高密度、高精度、高層數(shù)化方向發(fā)展，它的微細(xì)線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔高板厚孔徑比等技術(shù)以滿足目前市場的大部分需要。如果用一塊雙面板作為內(nèi)層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內(nèi)層、兩塊單面板作為外層，通過定位系統(tǒng)及絕緣黏結(jié)材料疊壓在一起，并將導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連，就成為四層、六層印制電路板，也稱為多層線路板。

多層線路板一般用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板制造，其制造工藝是在鍍覆孔雙面板的工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。它的一般工藝流程都是先將內(nèi)層板的圖形蝕刻好，經(jīng)過黑化處理后，按預(yù)定的設(shè)計(jì)加入半固化片進(jìn)行疊層，再在上下表面各放一張銅箔，送進(jìn)壓機(jī)加熱加壓后，得到已制備好內(nèi)層圖形的一塊“雙面覆銅板”，然后按預(yù)先設(shè)計(jì)的定位系統(tǒng)，進(jìn)行數(shù)控鉆孔。HDIPCB一階和二階和三階怎么區(qū)別一階的比較簡單，流程和工藝都好操控。鉆孔后要對孔壁進(jìn)行凹蝕處理和去鉆污處理，然后就可按雙面鍍覆孔印制電路板的工藝進(jìn)行下去。

琪翔電子專注高精密多層pcb線路板，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于連接器RJ45、Type-C  PCB、蘋果頭、電池、以及數(shù)碼類精細(xì)的線路板上，同時我們還為您提供鋁基板、四層pcb無鹵素板廠商等一些列服務(wù)，歡迎新老顧客咨詢購買！