線路板廠家要求的字符尺寸為0.8*1.5MM。為此尺寸，小于印出來會不清晰。另外就是字符不能上焊盤，所有焊盤的字符需要去掉。

過孔到線，過孔到孔問題：在設計中過孔到線至少要保證有0.2MM的間距，孔到孔0.3MM的間距，在生產過程中過孔，焊盤，線路都是需要補償?shù)摹Ｔ鍒D紙需要留有間距也方便在處理生產圖紙有足夠的位置進行補償，如果生產圖紙不補償，通過蝕刻后，成品就一定會小于設計。

眾多特性阻抗模塊又可分為微帶線、帶狀線兩種模式，其中微帶線的表面涂覆單端結構的電鍍、蝕刻等相關工序決定。一個特性阻抗板的生產成功與否，導線寬度起著決定性的作用。它需要PCB板制造商從做工程文件時就考慮一個合適的補償量，當然這個補償量是經(jīng)過制造商試驗得出的。同時經(jīng)過電鍍后在蝕刻時也需要考慮蝕刻速度等相關參數(shù)，并且需要做首板測試，及對其進行AOI或切片測試。PCB 設計師在設定阻抗線寬度時，一定要事先了解PCB制造商的加工能力，這也是考察PCB 制造商是否是一個合格特性阻抗板生產廠家的標準。

廠家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現(xiàn),或是別人能實現(xiàn)的東西另一些人卻實現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。

微電子領域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設計,同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?