為了消除光學(xué)零件表面的反射損失，提高成像質(zhì)量，涂鍍一層或多層透明介質(zhì)膜，稱為增透膜或減反射膜。隨著激光技術(shù)的發(fā)展，對(duì)膜層的反射率和透過率有不同的要求，促進(jìn)了多層高反射膜和寬帶增透膜的發(fā)展。為各種應(yīng)用需要，利用高反射膜制造偏振反光膜、彩色分光膜、冷光膜和干涉濾光片等。光學(xué)零件表面鍍膜后，光在膜層層上多次反射和透射，形成多光束干涉，控制膜層的折射率和厚度，可以得到不同的強(qiáng)度分布，這是干涉鍍膜的基本原理。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

真空鍍膜室壁上單分子層所吸附的分子數(shù)Ns與氣相中分子數(shù)N的比值近似值。通常在常用的高真空系統(tǒng)中，其內(nèi)表面上所吸附的單層分子數(shù)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過氣相中的分子數(shù)。因此，除了蒸發(fā)源在蒸鍍過程中所釋放的氣體外，在密封和抽氣系統(tǒng)性能均良好和清潔的真空系統(tǒng)中，若氣壓處于10-4Pa時(shí)，從真空室壁表面上解吸出來的氣體分子就是真空系統(tǒng)內(nèi)的主要?dú)怏w來源。真空下室壁單分子層所吸附的分子數(shù)與氣相分子數(shù)之比分子數(shù)與氣相分子數(shù)A-鍍膜室的內(nèi)表面積，cm2;V-鍍膜室的容積，cm3;ns-單分子層內(nèi)吸附分子數(shù)，個(gè)/cm2;n-氣相分子數(shù)，個(gè)/cm3 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

烘烤，將鍍件烘烤加熱到所需溫度。(5)離子轟擊，真空度一般在10Pa～10-1Pa，離子轟擊電壓200V～1kV負(fù)高壓，離擊時(shí)間為5min～30min,(6)預(yù)熔，調(diào)整電流使鍍料預(yù)熔，調(diào)整電流使鍍料預(yù)熔，除氣1min～2min。(7)蒸發(fā)沉積，根據(jù)要求調(diào)整蒸發(fā)電流，直到所需沉積時(shí)間結(jié)束。(8)冷卻，鍍件在真空室內(nèi)冷卻到一定溫度。(9)出爐，．取件后，關(guān)閉真空室，抽真空至l×l0-1Pa，擴(kuò)散泵冷卻到允許溫度，才可關(guān)閉維持泵和冷卻水。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

有70多種元素、50多種無機(jī)化合物材料和多種合金材料可供選擇。濺射鍍sputteringdepsitsnn用荷能粒子(通常為氣體止離子)轟擊靶材，使靶材表面部分原子逸出的現(xiàn)象r.若把零件放在靶材附近酌適當(dāng)位置上，則從靶材飛出的原子便會(huì)沉積到零件表面而形成鍍層。它特另}l適用于高熔點(diǎn)金屬、合金、半導(dǎo)體和各類化合物的鍍覆二主要用于制備電子元件上所需的各種鍍層。也可用來鍍覆氮化欽仿金鍍層和在切削刀具上鍍覆氮化欽、碳化欽等硬質(zhì)鍍層，以提高其使用壽命和切削功能。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制