KOAN 晶體諧振器的使應(yīng)用知識(shí)

KOAN 晶振的電路設(shè)計(jì)需保證振蕩寬限，石英晶體振蕩的振幅條件是振蕩起動(dòng)及能正常持續(xù)振蕩的條件，回路上的負(fù)性電阻決對(duì)值│-R│，其設(shè)計(jì)要領(lǐng)是：在振蕩頻率附近及起動(dòng)時(shí)的小信號(hào)是要：│-R│≥5Re，起動(dòng)完后進(jìn)入正常振蕩狀態(tài)時(shí)│-R│變小，成為 Re=│-R│，在正常振幅狀態(tài)下持續(xù)振蕩。建議進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí)，確認(rèn)一下所使用的激勵(lì)等級(jí)不超過大激勵(lì)等級(jí)。

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KOAN 晶體之 AT 切溫度特性優(yōu)缺點(diǎn)需引起注意

優(yōu)點(diǎn)：溫度曲線相對(duì)平滑，適合制造溫補(bǔ)晶振（TCXO）；寬溫范圍頻率穩(wěn)定性相對(duì)較好。

缺點(diǎn)：

具有較大的頻率熱過沖現(xiàn)象，原因：石英是一種各向異性晶體，它的各個(gè)方向熱導(dǎo)率也不一樣。

如何改善熱過沖現(xiàn)象？

避免升降溫過快，減少晶片尺寸，充氮?dú)鈨?yōu)于真空等措施；幅頻效應(yīng)較大，振幅過大時(shí)，頻率會(huì)隨振幅的增大而劇增。

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KOAN 晶振之 BT 切溫度特性優(yōu)點(diǎn)

優(yōu)點(diǎn)：BT 切晶體 Q 值比較高，其頻率常數(shù)比 AT 切大 50%，因此當(dāng)頻率一定時(shí)，晶振片的厚度也增大了 50%，對(duì)于厚度切變振動(dòng)的石英諧振器，其 Q 值與晶片的厚度成正比；KOAN晶體諧振器的焊接方法介紹以下內(nèi)容由凱擎東光為您提供，希望對(duì)同行業(yè)的朋友有所幫助。同時(shí)，溫度曲線的形狀對(duì)切角不很敏感，因此易控制零溫度系數(shù)點(diǎn)，即它對(duì)切角公差的要求比較輕松；還有可做高基頻晶體。

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晶體諧振器的主要技術(shù)指標(biāo)介紹

標(biāo)稱頻率：振蕩器輸出的中心頻率或頻率的

頻率準(zhǔn)確度：振蕩器輸出頻率在室溫(25℃±2℃)下相對(duì)于標(biāo)稱頻率的偏差。

調(diào)整頻差：在特定溫度范圍內(nèi)振蕩器輸出頻率相對(duì)于25℃時(shí)測(cè)量值的較大允許頻率偏差。

負(fù)載諧振頻率（fL）：在規(guī)定條件下，晶體與一負(fù)載電容相串聯(lián)或相并聯(lián),其組合阻抗呈現(xiàn)為電阻性時(shí)（產(chǎn)生諧振）的兩個(gè)頻率中的一個(gè)頻率。在串聯(lián)負(fù)載電容時(shí)，負(fù)載諧振頻率是兩個(gè)頻率中較低的一個(gè)，在并聯(lián)負(fù)載電容時(shí)，則是兩個(gè)頻率中較高的一個(gè)。