由于銀與許多化合物容易生成不溶性鹽。因此，銀在鍍液中的穩(wěn)定性差，容易引起鍍液分解。由于銀是電化學(xué)中的，難以與其他金屬形成合金鍍層 因此，銀合金鍍液種類較為有限。已有的銀舍金鍍液大多數(shù)是含有化物的堿性鍍液，然而化物。

銀和銀合金鍍液中含有可溶性銀鹽和合金成份金屬鹽、酸、表面活性劑、光亮劑和pH值調(diào)整劑等。鍍液中加入陽(yáng)離子型、陰離子型、型或者非離子型表面活性劑，旨在改善鍍液性能，它們可以單獨(dú)或者混合使用，其濃度為0.1～50 g/L。鍍液中加人光亮劑或者半光亮荊旨在改善鍍層的光亮外觀。

鍍銀早始于1800年，個(gè)鍍銀的是1838年由英國(guó)伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性化物鍍液，與他們發(fā)明的堿性化物鍍黃金體系很類似。一個(gè)多世紀(jì)以來(lái)，鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大，僅僅是提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已。系鍍液過(guò)去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個(gè)問(wèn)題也解決了，鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm，光亮鍍銀可達(dá)1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無(wú)需再打光，也可鍍厚。

近年來(lái)快速發(fā)展起來(lái)的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達(dá)300～3000A/dm，鍍液中鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40～75g/L，陽(yáng)極采用白金或鍍鉑的鈦陽(yáng)極，這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4～5μm的銀層，它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來(lái)鍵合(Bonding)。

東莞市品創(chuàng)鑫表面處理技術(shù)有限公司坐落于東莞沙田環(huán)保電鍍產(chǎn)業(yè)園，是通過(guò)環(huán)保審核標(biāo)準(zhǔn)化的一家從事金屬材料電鍍表面加工處理的產(chǎn)業(yè)園。品創(chuàng)鑫注冊(cè)于2018年，占地面積1000平方米，已經(jīng)通過(guò)國(guó)家ISO9001:2015質(zhì)量體系認(rèn)證，擁有雄厚的技術(shù)力量，生產(chǎn)設(shè)備先進(jìn)，配備純水機(jī)，以保證生產(chǎn)過(guò)程中使用純水，電鍍檢測(cè)設(shè)備齊全，如XTU-50A膜厚測(cè)試儀、鹽水噴霧實(shí)驗(yàn)機(jī)、耐高溫機(jī)箱，硫化測(cè)試儀，焊錫測(cè)試爐，哈氏槽打片，顯微鏡和化驗(yàn)分析室等，以保證產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定性，并可提供產(chǎn)品的環(huán)保測(cè)試報(bào)告。

鐵件鍍銀工藝流程電鍍銀工藝流程

根據(jù)電鍍件的材料，電鍍銀方式，電鍍銀厚度等相關(guān)要求會(huì)出現(xiàn)各種不同的分類

前處理

     電鍍銀工藝流程的前處理針對(duì)不同的材質(zhì)，會(huì)采用不同的工藝，一般來(lái)說(shuō)鐵材質(zhì)材料，銅制材料（不包括無(wú)氧銅和鎢銅）會(huì)采用15-25%的稀硫酸去除待鍍銀工件的表面氧化膜；不銹鋼材質(zhì)及鐵鎳合金材質(zhì)鍍銀則采用20%左右的稀鹽酸去除其表面的氧化物（主要是氧化鉻層）；鋁材質(zhì)和鋁合金則更為復(fù)雜，需采用多次堿性腐蝕和酸性腐蝕，去取其表面頑固的鋁氧化層。

預(yù)鍍

作為鐵件鍍銀工藝流程的關(guān)鍵步驟之一的預(yù)鍍部分，對(duì)鍍銀層的結(jié)合力起著至關(guān)重要的作用，預(yù)鍍工藝若出現(xiàn)錯(cuò)誤，則鍍銀層幾乎可以確定會(huì)100%出現(xiàn)脫銀或者鍍銀百格測(cè)試無(wú)法通過(guò)的情況。一般來(lái)說(shuō)鐵材和銅材的預(yù)鍍工藝多采用鍍的工藝，不銹鋼和不銹鐵則采用鍍的工藝，例如奧氏體不銹鋼材質(zhì)的卡套接頭螺母螺紋局部鍍銀前就會(huì)預(yù)鍍3-5分鐘的，已確定不銹鋼螺母螺牙鍍銀層的牢固度，同時(shí)滿足鍍銀3M粘貼測(cè)試。

東莞市品創(chuàng)鑫表面處理技術(shù)有限公司提供電鍍加工服務(wù)：連續(xù)鍍金（點(diǎn)鍍金，局部鍍金），連續(xù)鍍鎳（板材連續(xù)鍍鎳），金屬材料電鍍加工，滾鍍金，滾鍍銀，滾掛金，滾掛銀（鋁合金件，不銹鋼，銅件掛鍍等等），歡迎您來(lái)電咨詢。