印刷電路板（pcb）制造技術不僅朝著高密度、多層電路板方向發(fā)展，伴隨著印刷電路板（pcb）制造的材料有半導體技術、SMT貼片加工組裝技術緊密結合，電子行業(yè)的發(fā)展大有打破傳統(tǒng)技術的勢頭。在某些高密度、高速度領域里，印刷電路板（pcb）制造、半導體與SMT貼片組裝三者的界限慢慢模糊，漸漸地融合在一起，推動了電子pcb制造行業(yè)向更先進、高可靠、低成本方向發(fā)展。對于SMT貼片加工廠的考驗也再越來越嚴峻，目前的更新換代導致SMT貼片加工廠的設備更新換代成本也越來越高。

使用MASKIC,一般來說MASKIC要比可編程芯片難得多；MASK(掩膜)：單片機掩膜是指程序數據已經做成光刻版，在單片機生產的過程中把程序做進去。優(yōu)點是：程序可靠、成本低。缺點：批量要求大，每次修改程序就需要重新做光刻板，不同程序不能同時生產，供貨周期長。

在電流不大的信號線上串聯60歐姆以上的電阻(讓萬用表的通斷檔不響)；

多用一些無字(或只有些代號)的小元件參與信號的處理,如小貼片電容、TO-XX的二極管、三極管、三到六個腳的小芯片等；

層數越多成本越高，不過層數少的PCB通常會造成大小的增加。鉆孔需要時間，所以導孔越少越好。埋孔比貫穿所有層的導孔要貴。因為埋孔必須要在接合前就先鉆好洞。板子上孔的大小是依照零件接腳的直徑來決定。如果板子上有不同類型接腳的零件，那么因為機器不能使用同一個鉆頭鉆所有的洞，相對的比較耗時間，也代表制造成本相對提升。使用飛針式探測方式的電子測試，通常比光學方式貴。一般來說光學測試已經足夠保證PCB上沒有任何錯誤。總而言之，廠商在設備上下的工夫也是越來越復雜了。了解PCB的制造過程是很有用的，因為當我們在比較主機板時，相同效能的板子成本可能不同，穩(wěn)定性也各異，這也讓我們得以比較各廠商的能力。好的工程師可以光看主機板設計，就知道設計品質的好壞。您也許自認沒那么強，不過下次您拿到主機板或是顯示卡時，不妨先鑒賞一下PCB設計之美吧!

偶數層電路板的成本優(yōu)勢因為少一層介質和敷箔，奇數PCB板原材料的成本略低于偶數層PCB.但是奇數層PCB的加工成本明顯高于偶數層PCB.內層的加工成本相同；但敷箔/核結構明顯的增加外層的處理成本。奇數層PCB需要在核結構工藝的基礎上增加非標準的層疊核層粘合工藝。與核結構相比，在核結構外添加敷箔的工廠生產效率將下降。在層壓粘合以前，外面的核需要附加的工藝處理，這增加了外層被劃傷和蝕刻錯誤的風險。