直接成像

直接成像（Direct Imaging，縮寫為DI），是將計(jì)算機(jī)上的版面數(shù)據(jù)直接在印刷機(jī)上制版印刷的一種新印刷方式。

迄今為止，較大幅面的DI印刷機(jī)是來自Komori的S40D DI印刷機(jī)，B1幅面，它使用Creo公司的Square Spot成像技術(shù)和來自Agfa公司的印版。MAN Roland公司在DI印刷市場的作用也很重大，他們的DICOweb與以往的輪轉(zhuǎn)膠印技術(shù)完全不同，它不使用印版，而是在可多次成像的滾筒上直接成像。5KW，這其中一半的能量是由吸板真空泵所消耗，故機(jī)臺(tái)本身十分節(jié)能。

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LDI 

LDI，英文全稱是laser direct imaging，中文全稱是激光直接成像技術(shù)，用于pcb工藝中的曝光工序，與傳統(tǒng)的底片接觸曝光方法有所不同。

與傳統(tǒng)曝光的差別

1.傳統(tǒng)曝光是通過gong燈照射底片將圖像轉(zhuǎn)移至pcb上2.LDI是用激光掃描的方法直接將圖像在pcb上成像，圖像更精細(xì)。

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現(xiàn)在有不用菲林膠片直接曝光pcb的機(jī)器嗎

做2mil以下線寬/線距的精細(xì)線路通常使用LDI （主要用于曝干膜）和 DI 機(jī)（主要用于曝油墨），傳統(tǒng)菲林曝光精度不夠高、容易出現(xiàn)曝光不良、崩孔、對(duì)偏等問題。

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線路板曝光機(jī)：用紫外線(UV)的能量，使干膜或印墨中的光敏物質(zhì)進(jìn)行光化學(xué)反應(yīng)，以達(dá)到選擇性局部架橋硬化的效果，完成影像轉(zhuǎn)移的目的稱為曝光。將棕片(重氮片)上的圖曝光到涂了感光物或是貼了感光干膜的線路板硬板PCB或軟板FPC上。

曝光機(jī)理：通過UV光照射，使干膜感光劑中的非聚合狀態(tài)有機(jī)分子橋接成聚合體。

光源：散射光、準(zhǔn)平行光、平行光、激光。

設(shè)備：手動(dòng)對(duì)位曝光機(jī)，半自動(dòng)對(duì)位曝光機(jī)，自動(dòng)曝光機(jī)，LDI曝光機(jī)，DI曝光機(jī)。