等離子拋光技術(shù)尊重每個工件的容差，僅在表面微峰和谷處發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，以大程度保持工件細(xì)節(jié)、形狀不變。

傳統(tǒng)的生產(chǎn)方式存在人為誤差，易損壞，需手動矯正模型等問題，而在3D打印領(lǐng)域的應(yīng)用，等離子拋光技術(shù)能延續(xù)3D打印“精度高、貼合度高”的優(yōu)勢，工件不變形，無需前期就位，后期矯正。

離子拋光技術(shù)，其材料去除速度為1μm/min，是液態(tài)電打磨的10-30倍。全自動化拋光（一般為1-5分鐘/件）。從鑄造到加工的全流程生產(chǎn)中，搭配超級等離子系列，一名技工（出口標(biāo)準(zhǔn)）可處理約20個/天，大大縮短產(chǎn)品生產(chǎn)周期（注：下表3、4列單位改為個/天、元/個）

實際運用

以一般的手機外殼為例,基本上所有的手機廠商都對不銹鋼手機外殼的要求為表面無劃傷,無紋路,無白點的鏡面效果。拋光工藝一般從沖壓出完全成型產(chǎn)品開始,后續(xù)工序一般有鐳射,電鍍,噴油等。

等離子拋光為客戶減輕環(huán)保壓力。領(lǐng)升自動化所使用的拋光溶液非常環(huán)保,其廢液可以直接 排放而不會造成污染,也可以稍作處理回收利用。降低客戶生產(chǎn)成本。

雖說拋光時間相對增加，但任然不會傷到基材表面，相反會大大增加返鍍的良率（因為等離子拋光能很好提高表面的光澤度，降低表面粗糙度，使表面平滑，光潔，導(dǎo)電性能好）。

等離子拋光的確是真空鍍膜或真空鍍膜前處理不可缺少的工藝，并且他也將以對人體無傷害，對環(huán)境無污染，成本低的優(yōu)勢壓倒電解工藝，同時也為真空鍍膜或真空鍍膜解除更多的不良因素，為真空鍍膜或真空鍍膜出的產(chǎn)品而多做貢獻(xiàn)。

內(nèi)孔拋光是機械加工術(shù)語，又叫深孔拋光。主要是通過機械、電火花、電化學(xué)、電解質(zhì)等離子拋光等方法使內(nèi)孔粗糙度降低、光亮度提升的加工方法。

采用手工拋光和等離子拋光相結(jié)合的辦法。即采用手工開初去掉表面壓印和橘皮。留下很深的麻輪紋路采用很細(xì)的線輪紋路去除。這個時候留下的線輪紋路采用等離子拋光去除。效果為表面鏡光無任何紋路，表面棱角處產(chǎn)生R角有利于和其他部件的配合，尤其是按鍵。對工件的里面一樣拋光光亮。