設(shè)置參數(shù)。主要是設(shè)置元件的分布參數(shù)和布線參數(shù)等。通常這些參數(shù)選取系統(tǒng)的默認(rèn)值即可，或者經(jīng)過(guò)一次設(shè)置后就無(wú)需修改。

元件封裝。所謂元件封裝就是元件的外形，每一個(gè)裝入印制電路板的元件都應(yīng)有相應(yīng)的封裝，這樣才能保證電路板進(jìn)行正常的布線。

元件布局。規(guī)劃好的電路板后，可以將元件放入電路板邊框內(nèi)，采用protel 99 SE提供的自動(dòng)布線功能，可以對(duì)元件進(jìn)行自動(dòng)布線。

介質(zhì)厚度：阻抗與其成正比。介質(zhì)厚度主要由生產(chǎn)中的疊層在經(jīng)過(guò)層壓后，測(cè)量實(shí)際的介質(zhì)而得出的。故PCB 設(shè)計(jì)師在考慮介質(zhì)厚度時(shí)，需要事先了解PCB 制造商的常用內(nèi)芯板及半固化（PP）片的厚度及層壓后的厚度（同時(shí)還需要了解板材成本及制作的簡(jiǎn)單化），這個(gè)厚度除跟內(nèi)芯板、半固化（PP）片相關(guān)外，還跟上下線路的圖形分布相關(guān)，同一張半固化（PP）片在兩張大銅面間壓合跟在兩張線路之間壓合后的厚度是不等的。在核算特性阻抗時(shí)，還需要考慮這個(gè)厚度是否含銅箔的厚度。一般兩位小數(shù)的內(nèi)芯板厚度是不含銅箔的，即兩位小數(shù)的內(nèi)芯板厚度為介質(zhì)厚度 兩層銅箔厚度。

當(dāng)我們?cè)赑CB設(shè)計(jì)軟件上進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，經(jīng)常會(huì)因?yàn)槠矫嫔峡此七B接的零部件（電氣性能）而實(shí)際卻未連接的情況，因此當(dāng)我們根據(jù)設(shè)計(jì)文件開始制版時(shí)，順序操作是非常重要的。今天我們通過(guò)以下三招，重點(diǎn)解決下PCB制版過(guò)程中容易發(fā)生的問(wèn)題。

制作物理邊框：在原板上制作一個(gè)封閉的物理邊框?qū)笃诘脑骷牟季?、布線都是一個(gè)約束作用，通過(guò)合理的物理邊框的設(shè)定，能夠更規(guī)范的進(jìn)行元器件的逐個(gè)焊接以及布線的準(zhǔn)確性。但是特別注意的是，一些曲線邊緣的板子或轉(zhuǎn)角的地方，物理邊框也應(yīng)設(shè)置成弧形，預(yù)防尖角劃傷工人，減輕應(yīng)力作用保證運(yùn)輸過(guò)程中的安全性。

字符的亂放：1、字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測(cè)試及元件的焊接帶來(lái)不便。

2、字符設(shè)計(jì)的太小，造成絲網(wǎng)印刷的困難，太大會(huì)使字符相互重疊，難以分辨。

單面焊盤孔徑的設(shè)置：1、單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，此位置就出現(xiàn)了孔的座標(biāo)，而出現(xiàn)問(wèn)題。

2、單面焊盤如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)注。

用填充塊畫焊盤：用填充塊畫焊盤在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過(guò)DRC檢查，但對(duì)于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊裝困難。