pcb線路板的鍍錫是整個線路板制作中容易出現(xiàn)問題的地方，是影響阻抗的關鍵環(huán)節(jié)?；瘜W鍍錫層的缺陷就是易變色（既易氧化或潮解）、釬焊性差，會導致線路板難焊接、阻抗過高導致導電性能差或整板性能的不穩(wěn)定。

pcb線路板中的導體中會有各種信號傳遞，當為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身如果因蝕刻、疊層厚度、導線寬度等因素不同，將會造成阻抗值得變化，使其信號失真，導致線路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范圍內。

用了鍍銅保護劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化，不用的話就極度容易氧化，原因分析極易被氧化而失去光澤，銅柔軟容易活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結合力。因此，銅可以作為很多金屬電沉積的底層，鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅是PCB制作中的一個重要工藝。

作為硬件/PCB/SI工程師一個基礎性的日常操作，從板材選型，PP選型，銅箔選型，然后分配厚度，對于設計疊層相信有經驗的粉絲們都get得七七八八了。但是設計中的這一點差別你們都有考慮過嗎？？？

常規(guī)的疊層操作方法我們都已經懂了，無非就是看長度吃飯。長度決定我們要的板材級別，然后PP盡量選好的，也就是盡量不要選單張106或者1080。