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smt是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

smt無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發(fā)生滾動，需采用特殊焊盤設計，一般應避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。

smt為了有效縮小PCB面積，在器件功能和性能相同的情況下引腳數(shù)20以下的SOIC，引腳數(shù)20-84之間的PLCC，引腳數(shù)大于84的PQFP。

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電烙鐵的操作順序

1、打開電源開關。

2、調(diào)整控溫烙鐵旋鈕至所需溫度。

3、加熱指示燈開始閃爍時，可取下烙鐵開始作業(yè)。

4、左手拿錫絲，右手拿烙鐵。

5、smt貼片返修過程中應隨時擦拭烙鐵頭，保持烙鐵頭沽凈。

6、控制烙鐵頭與焊點的力度，不可挖PCB焊盤。

7、烙鐵與平面間的夾角應在30°-45°。

8、每個焊點的作業(yè)時間應控制在2-3s，看到焊錫熔化就立即撤離烙鐵頭。

9、假如焊件需要被錫，先將烙鐵尖接觸待彼錫處約15，然后再放焊料，焊錫熔化后立即撤開烙鐵。

10、焊接完成后，要仔細檢查焊點是否牢固、有無虛焊現(xiàn)象。

11、作業(yè)完畢，加錫保養(yǎng)，將烙鐵調(diào)至溫度。

12、關閉電源開關。

13、所有焊點必須用的清洗劑清洗。