虛焊的判斷

1.采用在線測試儀專用設(shè)備進行檢驗。

2.目視或AOI檢驗。當發(fā)現(xiàn)焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會造成隱患，應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。由于SMT貼片紅膠受溫度影響用本身粘度，流動性，潤濕等特性，所以SMT貼片紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。判斷的方法是：看看是否PCB上同一位置的焊點都有問題，如只是個別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在PCB上同一位置都有問題，此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。

現(xiàn)在電子行業(yè)的快速發(fā)展，導致了它的一些延伸行業(yè)也得到了不少的好處，像是電子元件表面貼裝它是目前用于電子產(chǎn)品為重要的一個技術(shù)之一，它的全新技術(shù)也推動了整個電子行業(yè)的發(fā)展，但是電子元件表面貼裝的過程比較繁雜的，要想的完成電子元件表面貼裝的話，是需要嚴格的按照標準來做的。印刷、光敏阻焊油墨絲網(wǎng)印刷工藝，葉片平整度，環(huán)境凈化，絲網(wǎng)印刷使用阻隔膠帶和油墨印刷壓力，印版前的印刷準備會影響外觀質(zhì)量，根據(jù)生產(chǎn)實際情況，影響很大的因素是前三種，刀片不易在阻焊印刷表面產(chǎn)生平面刀痕。

沈陽巨源盛電子科技有限公司，公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。擁有多名經(jīng)驗豐富生產(chǎn)技術(shù)人員，可代購物料，合作方式靈活。

松香是一種不可或缺的助焊材料，它的作用極為重要。貼片加工中助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關(guān)的溶點，沸點，軟化點，?；瘻囟?，蒸氣壓，表面張力，粘度，混合性等。

貼片加工中助焊劑有以下四大用處：助焊劑應具備很好的熱穩(wěn)定性，通常熱穩(wěn)定溫度不小于100℃；其次，助焊劑應有適當?shù)幕钚詼囟确秶?/span>

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1）顯示所有尺寸和公差的外形圖。

2）基材的完整描述（即G-10，G-10FR或其他材料）。

3）合格成品板的剖視圖，顯示層數(shù)和關(guān)鍵尺寸（見圖20.14）。

4）每層電路圖形的圖像數(shù)等于層數(shù)。

5）通過金屬化孔工藝考慮的筆的厚度是足夠的，因為金屬化工藝將增加外層的厚度。

6）表格顯示孔徑系數(shù)，公差，孔數(shù)和編號。該表中所示的孔可以在多層印刷電路板中識別（見表20.5）（不需要計算大量相同尺寸的小孔;但必須計算小數(shù)量的孔，這是一個消除幫助生產(chǎn)錯誤）。