化學鍍是利用還原劑把電解質(zhì)溶液中的金屬離子化學還原在呈活性催化的工件表面沉積出能與基體表面牢固結(jié)合的涂鍍層。

化學鍍鎳層的物理-機械性能

化學鍍層的顯微硬度為350~500千克/_2,并隨P含量升高而升高。熱處理可以提高硬度，并提高耐磨性。一塊電路板的制造不是想象中那么簡單，我們很多電路板廠在生產(chǎn)時都會嚴格管控。

化學鍍鎳層的硬度一般為400～700HV，經(jīng)適當熱處理后還可進一步提高到接近甚至超過鉻鍍層的硬度，故耐磨性良好，更難得的是化學鍍鎳層兼?zhèn)淞肆己玫哪臀g與耐磨性能?；瘜W鍍鎳層的化學穩(wěn)定性高于電鍍鎳層的化學穩(wěn)定性。

化學鍍鎳較為量大面廣的是閥門制造業(yè)。鋼鐵制造的球閥、閘閥、旋閥、止逆閥和蝶閥等等，經(jīng)高磷化學鍍鎳25～75um，可提高耐腐蝕性和使用壽命?；び帽没瘜W鍍鎳的效果也同樣顯著。在苛性堿腐蝕條件下工作的閥門，應采用鍍層含磷量1%～2%的低磷化學鍍鎳。

化學鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上?；瘜W鍍鎳可以選用多種還原劑，目前工業(yè)上應用普遍的是以次磷酸鈉為還原劑的化學鍍鎳工藝，其反應機理，普遍被接受的是“原子氫理論”和“氫化物理論”。

普通鍍鎳(暗鍍)

普通電鍍又稱暗鎳工藝﹐根據(jù)鍍液的性能和用途﹐普通鍍鎳可以分為低濃度的預液﹐普通鍍液﹐瓦特液和滾鍍液等。預鍍液﹕經(jīng)預鍍可保證層與銅鐵基體和隨后的鍍銅層結(jié)合力良好。