有源器件:

　表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。

　　陶瓷芯片封裝的優(yōu)點是：1)氣密性好，對內(nèi)部結(jié)構有良好的保護作用；2)信號路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延l時特性明顯改善；3)降低功耗。缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產(chǎn)生的應力，封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。SMT的環(huán)境問題隨著鉛焊料的逐步淘汰，環(huán)境問題是制造中的另一個關鍵考慮因素。比較常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習片載體LCCC。

SMT貼片加工注意事項

SMT屬于表面組裝的一項技術，現(xiàn)階段電子組裝行業(yè)比較流行的技術，SMT貼片加工主要指把元件通過貼處設備貼到印有膠或錫膏的PCB上，然后過焊接爐。不必裝載20條單獨的磁帶，卷軸只需要操作員裝載一次進紙器即可進行一次連續(xù)進紙。SMT貼片加工以組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、高頻特性好等優(yōu)點得到廠家認可，因為SMT貼片機的工作效率和穩(wěn)定的性能為我們的生產(chǎn)帶來了極大的優(yōu)勢，有了SMT貼片機，就能大大提高生產(chǎn)效率和能提供高質(zhì)量的產(chǎn)品給顧客。SMT貼片機相當于一個貼片機器人，是比較精密的自動化生產(chǎn)設備