機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)可以應(yīng)用于哪些領(lǐng)域？

機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)在精密電子成像、晶圓科技、刀具檢測(cè)、塑膠尺寸及外觀瑕疵檢測(cè)、精密零件測(cè)量、彈簧測(cè)量、沖壓件測(cè)量、接插件檢測(cè)、模具測(cè)量、二維抄數(shù)、繪圖、工程開(kāi)發(fā)、五金塑膠、PCB板、導(dǎo)電橡膠、粉末冶金、螺絲、鐘表零件、手機(jī)拍照、藥品工業(yè)、光纖器件、汽車工程、航天航空、高等院校、科研院所等各大領(lǐng)域都具有廣泛應(yīng)用。

全自動(dòng)CCD光學(xué)檢測(cè)分選機(jī)適用范圍：

CCD視覺(jué)檢測(cè)，替代人工檢測(cè);效率更高，更精準(zhǔn)穩(wěn)定，工廠自動(dòng)化檢測(cè)之選。主要檢測(cè)項(xiàng)目有尺寸檢測(cè)，缺陷檢測(cè)等等。電子行業(yè)：半導(dǎo)體元件表面缺陷特征監(jiān)測(cè)、字符印刷殘缺檢測(cè)、芯片引腳封裝完整檢測(cè)、元件破損檢測(cè)、端子引腳尺寸檢測(cè)、編帶機(jī)元件極性識(shí)別、鍵盤字符檢測(cè)等； 制造行業(yè)：零件外形檢測(cè)、表面劃痕檢測(cè)、漏加工檢測(cè)、表面毛刺檢測(cè)等； 印刷行業(yè)：印刷質(zhì)量檢測(cè)、印刷字符檢測(cè)、條碼識(shí)別、色差檢測(cè)等； 汽車電子：面板印刷質(zhì)量檢測(cè)、字符檢測(cè)、SPI檢測(cè)系統(tǒng)、色差檢測(cè)等；  藥行業(yè)：封裝缺陷監(jiān)測(cè)、藥品封裝缺漏檢測(cè)，膠丸封裝質(zhì)量檢測(cè)等； 食品行業(yè): 外觀封裝檢測(cè)、食品封裝缺漏檢測(cè)、外觀和內(nèi)部質(zhì)量檢測(cè)、顏色質(zhì)量檢測(cè)、食品包裝定位等； 五金行業(yè)：微小金屬正反面判別、零件表面檢測(cè)、零件尺寸檢測(cè)等

射頻元件缺損檢測(cè)開(kāi)發(fā)背景                                                                                          

       在射頻元件生產(chǎn)后段，產(chǎn)品裝入料帶前需要檢測(cè)產(chǎn)品正反方向、表面鍍層、引腳長(zhǎng)短、是否變形和缺膠。任何壞品都應(yīng)該剔除。傳統(tǒng)人工挑選方法面臨檢測(cè)速度慢，勞動(dòng)強(qiáng)度大和容易漏檢的問(wèn)題。

系統(tǒng)原理                                                                                          

       產(chǎn)品到達(dá)測(cè)量位置時(shí)，光纖傳感器給出測(cè)量信號(hào)，高速彩色數(shù)字相機(jī)抓取產(chǎn)品圖像，判斷上下PIN是否在位置上，區(qū)分兩PIN顏色是否正確，再確定尺寸大小是否合格，完成檢測(cè)后，若NG則報(bào)警停機(jī)，提示操作人員排除。