銅或鎳自催化沉積用的還原劑均不能用來還原錫。簡單的解釋是因為錫表面上析氫過電位高，而上述還原劑均為析氫反應(yīng)，所以不可能將錫離子還原為錫單質(zhì)。中國鎳冶煉除幾家大型企業(yè)以外普遍采用火法的選锍熔煉技術(shù)，精煉鎳主要采用硫化鎳陽極隔膜電解和硫酸選擇性浸出——電積工藝，與世界先進(jìn)技術(shù)還有一定差距，因此中國開采和冶煉的成本居高不下。要化學(xué)鍍錫就必須選擇另一類不析氫的強(qiáng)還原劑，如Ti3 ,V2 ,Cr2 等，只有用T3 /Ti4 系的報導(dǎo)。

有Ni-P(鎳—磷)鍍層中引入銅，使Ni-Cu-P鍍層較好的耐蝕性能。還有Ni-Fe-p(鎳—鐵—磷)、Ni-Co-p(鎳—鈷—磷)、Ni-Mo-p(鎳—鉬—磷)等鍍層在電腦硬碟及磁聲記錄系統(tǒng)中及感測器薄膜電子方面得到廣泛的應(yīng)用?；瘜W(xué)鍍技術(shù)由于工藝本身的特點和優(yōu)異性能，用途相當(dāng)廣泛。6、仿型性好：在尖角或邊緣突出部分，沒有過份明顯的增厚，即有很好的仿型性，鍍后不需磨削加工，沉積層的厚度和成份均勻。中國在80年代才開始在化學(xué)鍍方面進(jìn)行探討，國家在1992年分布了國家標(biāo)準(zhǔn)（GB/T13913——92），稱之為自催化鎳——磷鍍層。中國已將化學(xué)鍍技術(shù)廣泛用在汽車工業(yè)、石油化工行業(yè)、機(jī)械電子、紡織、印刷、食品機(jī)械、航空航太、軍事工業(yè)等各種行業(yè)，由于電子電腦、通訊等高科技產(chǎn)品的應(yīng)用和迅速發(fā)展，為化學(xué)鍍提供了廣闊的市場。

鍍液的化學(xué)組成、pH 值等各種參數(shù)與所得鍍覆層組成間的關(guān)系。此后，該領(lǐng)域新觀點、新工藝不斷涌現(xiàn)，由此也產(chǎn)生了許多專利。為了區(qū)別于電鍍而將該工藝起名為化學(xué)鍍或無電鍍、自催化鍍（electroless plating, auto-catalytic chemical plating）。在鍍液配方中，絡(luò)合劑的量不僅取決于鎳離子的濃度，而且也取決于自身的化學(xué)結(jié)構(gòu)?；瘜W(xué)鍍逐步達(dá)到和電鍍并駕齊驅(qū)，兩種工藝技術(shù)相輔相成。