主要技術(shù)參數(shù)

硬件平臺(tái) ARM9嵌入式硬件平臺(tái)，WinCe5.0操作系統(tǒng)，真彩色TFT顯示屏，帶觸摸屏裂縫寬度檢測(cè)范圍 0mm～6mm裂縫寬度檢測(cè)精度 ≤±0.02mm裂縫深度檢測(cè)范圍 10mm～500mm裂縫深度檢測(cè)精度 ≤±5%儀器供電 可充電式鋰電池工作時(shí)間 ≥28小時(shí)工作溫度 -10℃～ 50℃工作濕度 ≤90%RH

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裂縫發(fā)展情況觀(guān)測(cè)

對(duì)于活動(dòng)裂縫，應(yīng)進(jìn)行定期觀(guān)測(cè)，專(zhuān)用儀器有接觸式引伸儀、振弦式應(yīng)變儀等，簡(jiǎn)單的辦法是騎縫涂抹石膏餅觀(guān)察。在典型裂縫位置處抹50mm左右見(jiàn)方的石膏餅，觀(guān)察石膏餅是否沿原裂縫開(kāi)裂，就可確定裂縫是否在繼續(xù)發(fā)展。石膏餅開(kāi)裂寬度大，說(shuō)明裂縫增長(zhǎng)也大，將裂縫的變化情況亦記于圖上。通過(guò)以上觀(guān)測(cè)繪制形成的裂縫圖，即可作為裂縫分析的依據(jù)。