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發(fā)布時(shí)間:2020-12-19 04:07  
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公司有著廣泛的信息渠道,與眾多液晶屏原生產(chǎn)廠家有著緊密的聯(lián)系,通過(guò)及時(shí)深入地了解國(guó)內(nèi)外LCD技術(shù)發(fā)展以及相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品的市場(chǎng)信息,準(zhǔn)確地掌握產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì),在服務(wù)和管理上不斷創(chuàng)新,使我們提供的產(chǎn)品適合不斷變化的市場(chǎng)需要.
IPS
液晶顯示屏的廣視角技術(shù)(硬屏)大的賣(mài)點(diǎn)就是它的兩極都是在同一個(gè)面上的,不像其他的液晶模式電極是在上下兩面的,排列立體的。由于電極是在同一平面上,無(wú)論是在那一種狀態(tài)下,液晶分子始終都是與屏幕平行的,會(huì)使其開(kāi)口率降低,減少它的透光率,所以IPS應(yīng)用在液晶顯示屏上可能會(huì)需要更多的背光燈。本公司可根據(jù)客戶的需求提供各種配套產(chǎn)品:工控板、控制器、觸摸屏、逆變器、各種液晶專用屏線及工控顯示器、液晶電視等整機(jī)產(chǎn)品。IPS模式的液晶顯示屏還有另一個(gè)特性:在斜45度角上觀察會(huì)看到有類似于TN模式那樣的灰階逆轉(zhuǎn)現(xiàn)象,可以拿來(lái)作為判別IPS的標(biāo)志。IPS也會(huì)有響應(yīng)時(shí)間較慢和對(duì)比度較難提高的缺點(diǎn)(S-IPS、AS-IPS是IPS技術(shù)的改良型)
液晶顯示模塊的生產(chǎn)工藝
生產(chǎn)工藝
SMT
Surface mount technology
即表面安裝技術(shù),這是一種較傳統(tǒng)的安裝方式。其優(yōu)點(diǎn)是可靠性高,缺點(diǎn)是體積大,成本高,限制LCM的小型化。
COB
Chip On Board
即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,由于IC制造商在LCD控制及相關(guān)
芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP(SMT的一種)封裝的產(chǎn)量,因此,在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式將被逐步取代。
TAB
Tape Aotomated Bonding
各向異性導(dǎo)電膠連接方式。將封裝形式為T(mén)CP(Tape Carrier
Package帶載封裝)的IC用各向異性導(dǎo)電膠分別固定在LCD和PCB上。這種安裝方式可減小LCM的重量、 體積、安裝方便、可靠性較好!
COGChip On Glass
芯片被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小整個(gè)LCD模塊的體積,且易于大批量生產(chǎn),適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品用的LCD,如:手機(jī)、PDA等便攜式電子產(chǎn)品。這種安裝方式在IC生產(chǎn)商的推動(dòng)下,將會(huì)是今后IC與LCD的主要連接方式。
COF
Chip On Film
芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成度較高,外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上,這是一種新興技術(shù),目前已進(jìn)入試生產(chǎn)階段。