塑料四邊引腳扁平封裝

PQFP芯片的四周均有引腳，其引腳數(shù)一般都在100以上，而且引腳之間距離很小，管腳也很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式。用這種形式封裝的芯片，必須采用表面安裝設(shè)備技術(shù)(SMT)將芯片邊上的引腳與主板焊接起來。PQFP封裝適用于SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，適合高頻使用，它具有操作方便、可靠性高、芯片面積與封裝面積比值較小等優(yōu)點(diǎn)。這是因?yàn)榉庋b關(guān)系到產(chǎn)品的性能，當(dāng)IC的頻率超過100MHz時(shí)，傳統(tǒng)封裝方式可能會(huì)產(chǎn)生所謂的交調(diào)噪聲'Cross-TalkNoise'現(xiàn)象，而且當(dāng)IC的管腳數(shù)大于208腳時(shí)，傳統(tǒng)的封裝方式有其難度。

帶引腳的塑料芯片載體PLCC。它與LCC相似，只是引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18到84。J形引腳不易變形，比QFP容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。它與LCC封裝的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷，但已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝。多芯片模塊MCM20世紀(jì)80年代初發(fā)源于美國(guó)，為解決單一芯片封裝集成度低和功能不夠完善的問題，把多個(gè)高集成度、、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯(lián)基板上組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng)，從而出現(xiàn)多芯片模塊系統(tǒng)。

 中國(guó)企業(yè)也全部在高速增長(zhǎng)，雖然LED芯片市場(chǎng)份額還不是世界，但是趨勢(shì)也已經(jīng)很明顯，而且塊頭目前已經(jīng)算得上比較大了。氣派科技產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電源、開關(guān)電源、通訊設(shè)備、家用電器、5G 、等領(lǐng)域，可見氣派科技屬于傳統(tǒng)封裝技術(shù)。隨著集成電路技術(shù)的深化，以及電路結(jié)構(gòu)的越來越復(fù)雜，加工工藝也將越來越復(fù)雜。新一代生產(chǎn)線所需的投資額成倍甚至數(shù)十倍的增加。先進(jìn)封裝技術(shù)的特征是封裝小型化、模型化、高密度和高可靠，主要用于計(jì)算和通信領(lǐng)域的邏輯器件和存儲(chǔ)芯片的封測(cè)，進(jìn)一步滲透到移動(dòng)領(lǐng)域的模擬和射頻市場(chǎng)，成長(zhǎng)空間大，是未來技術(shù)發(fā)展的主要方向。

封裝測(cè)試設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)：
在性能和成本的驅(qū)動(dòng)下，封裝技術(shù)發(fā)展呈現(xiàn)兩大趨勢(shì)：微型化和集成化。微型化是指單個(gè)芯片封裝小型化、輕薄化、高I/O數(shù)發(fā)展；薄型小尺寸封裝TSOP它與SOP的區(qū)別在于其厚度很薄，只有1mm，是SOJ的1/3。而集成化則是指多個(gè)芯片封裝在一起。集成化并不是相互獨(dú)立的，集成化可以根據(jù)不同的微型化組合形成多種解決方案。集成電路是半導(dǎo)體行業(yè)的組成部分，其設(shè)備投資占整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈資本支出的80%左右，其中由于芯片制造領(lǐng)域涉及技術(shù)難度很高、