PCB線路板加急打樣廠家

PCB線路板加急打樣廠家

隨著pcb工藝的不斷成熟，pcb線路板打樣周期也越來(lái)越快短，交期越來(lái)越短，對(duì)于需要pcb打樣加急的客戶來(lái)說(shuō)，所謂的pcb線路板加急，不同類型的pcb產(chǎn)品加急時(shí)間也是不一樣的，比如雙面板加急一般是24小時(shí)，多層板加急一般是48小時(shí)，琪翔電子只要有加急需求，其生產(chǎn)速度必然是非?？斓?！我們?cè)谏a(chǎn)過(guò)程中執(zhí)行嚴(yán)格的生產(chǎn)流程管理，大大提高生產(chǎn)效率，保證快速交付。琪翔電子是一家專業(yè)生產(chǎn)雙層pcb無(wú)鹵素板打樣的廠家，專心于東莞電路板廠家，專業(yè)制作高精細(xì)多層線路板的廠家。

琪翔電子擁有先進(jìn)的自動(dòng)化pcb設(shè)備，大幅度提高生產(chǎn)效率，縮短交期。如果您需要雙層pcb無(wú)鹵素板打樣快速打樣請(qǐng)找我們，我們?yōu)槟峁I(yè)的pcb線路板打樣。

厚銅pcb線路板廠家

厚銅pcb線路板廠家

對(duì)于厚銅雙層pcb無(wú)鹵素板打樣廠家而言，厚銅pcb線路板的質(zhì)量、交期、價(jià)格都是我們所關(guān)注的，相對(duì)來(lái)說(shuō)，3OZ的厚銅pcb線路板制作相對(duì)容易，3OZ以上的對(duì)工藝和技術(shù)要求相對(duì)難一些，琪翔電子作為厚銅pcb線路板打樣廠家，交期準(zhǔn)、質(zhì)量好。

厚銅雙層pcb無(wú)鹵素板打樣沒(méi)有確切定義，一般將外層完成銅厚≥2oz定義為厚銅板。鉆孔后要對(duì)孔壁進(jìn)行凹蝕處理和去鉆污處理，然后就可按雙面鍍覆孔印制電路板的工藝進(jìn)行下去。厚銅pcb線路板主要用于電源產(chǎn)品，電壓和電流都比較高時(shí)用到。我們?cè)O(shè)計(jì)時(shí)實(shí)際上要考慮的是過(guò)載量，而承擔(dān)過(guò)載電流的是線路的截面積，在線寬設(shè)計(jì)一樣的情況下，銅越厚（即2OZ較1OZ厚）所能承載的電流越大，但是，銅越厚，制作成本越高，所以如果能通過(guò)加大線寬能夠滿足過(guò)載要求，就不應(yīng)該以細(xì)線寬厚銅線路設(shè)計(jì)（線路越細(xì)，制作難度也越大）

厚銅PCB線路板當(dāng)外層完成銅厚為2oz時(shí)，成品銅厚大于70um，這時(shí)候絲印阻焊時(shí)，一次印刷已經(jīng)無(wú)法保證線面和拐角的油墨厚度要求，一般需要印兩次阻焊。

同樣厚銅PCB線路板對(duì)設(shè)備要求也是比較嚴(yán)格的，先進(jìn)的銅厚檢測(cè)儀、電感測(cè)量?jī)x、微電阻測(cè)量?jī)x是保障厚銅電路板的功能品質(zhì)的重要設(shè)備。好的材料，好的設(shè)備，加上好的工藝，和質(zhì)檢管理才能保障好的產(chǎn)品性能。

琪翔電子為您提供厚銅pcb線路板、雙層pcb無(wú)鹵素板打樣、金手指pcb線路板、盲埋孔pcb線路板、盤中孔pcb線路板等產(chǎn)品，我們擁有先進(jìn)的銅厚檢測(cè)儀、 電感測(cè)量?jī)x、微電阻測(cè)量?jī)x，歡迎各位新老顧客咨詢購(gòu)買！

PCB線路板分層的原因

PCB線路板分層的原因

PCB線路板吸收熱量后，不同材料之間產(chǎn)生不同的膨脹系數(shù)而形成內(nèi)應(yīng)力，如果樹(shù)脂與樹(shù)脂，樹(shù)脂與銅箔的粘接力不足以抵抗這種內(nèi)應(yīng)力將產(chǎn)生分層，這是PCB線路板分層的根本原因，而無(wú)鉛化之后，裝配的溫度和時(shí)間的延長(zhǎng)，更易造成PCB線路板的分層。

那么PCB線路板分層應(yīng)該采取什么樣的措施呢？琪翔電子為大家介紹PCB線路板分層措施：

1、基材的選用要盡可能的選用有信譽(yù)保障的合格材料，多層線路板的PP料的品質(zhì)也是相當(dāng)關(guān)鍵的參數(shù)。

2、層合的工藝控制到位，尤其針對(duì)于內(nèi)層厚銅箔的多層線路板，更是要注意。在熱沖擊下，多層板的內(nèi)層出現(xiàn)PCB線路板分層，造成整批報(bào)廢。

3、沉銅質(zhì)量。孔內(nèi)壁的銅層致密性越好，銅層越厚，PCB線路板耐熱沖擊越強(qiáng)。既要PCB線路板的可靠性高，制作成本又要求低，電鍍工藝的控制各個(gè)步驟都要求精細(xì)化控制。

當(dāng)雙層pcb無(wú)鹵素板打樣在高溫過(guò)程中，由于板材膨脹過(guò)大，導(dǎo)致孔內(nèi)銅箔斷裂，無(wú)法導(dǎo)通。這就是過(guò)孔不通。這也是分層的前兆，程度加重時(shí)就表現(xiàn)為分層。