焊接進程通常包括：

　　1）助焊劑的熔化，進而去掉被焊金屬表面的氧化膜；

　　2）熔化焊錫使懸浮于其間的不純真物質及較輕的助焊劑浮到表面；

　　3） 有些地溶解一些與焊錫相聯(lián)接的金屬；

　　4） 冷卻并結束金屬與焊錫的熔融。

　　常常為了定位電路功用出現(xiàn)的難題，需求將元器件從印制電路板上取下來進行必要的測量，這一修補進程通常包括：

　　1 ）格外元器件的拆開；

　　2） 元器件的檢驗；

　　3） 有缺陷元器件的交流；

　　4） 檢驗檢查電路功用。、

激光淺談激光焊接的兩種不同模式

當使用激光焊接機進行激光焊接過程中，有兩種不同的方法或該能量可以從激光器傳送到焊接材料的模式。 取決于功率密度，這是激光的功率因數(shù)和焊縫的區(qū)域中，激光焊接方式可以是在導通模式或鎖孔模式。 您可能已經(jīng)熟悉了，因為它是經(jīng)常在手工焊接過程中使用的鎖孔模式。 應當強調的是，焊接模式正在發(fā)生的類型是由功率的是正在轉移到基材上的量來確定，并且被焊接的材料的性質。

目前在市場上銷售的激光焊接機從控制特性上主要分為兩大類：電流負反饋和激光功率負反饋，電流負反饋是控制激光泵浦氙燈電流使其每次保持氙燈電流恒定的一種控制方式。但是，激光輸出功率與泵浦氙燈的電流并不是成線性正比關系，而且隨著泵浦氙燈使用時間的延長，電光轉換效率顯著降低，就會使輸出激光能量減小，從而影響焊接效果的一致性，激光功率負反饋是在激光腔的輸出端加一個光電檢測器，將檢測到的激光功率與所需的激光功率進行比較，進而控制氙燈泵浦電流大小的一種控制方式，激光功率負反饋分為實時負反饋和非實時負反饋兩種。實時負反饋就是在一個激光功率脈沖內將檢測到的激光功率與所需的激光功率進行比較，進而控制氙燈泵浦電流大小的一種控制方式。非實時負反饋是將前一個脈沖檢測到的激光功率波形與設定波形進行比較，然后確定下一個脈沖激光泵浦氙燈電流大小的控制方式。