選擇焊一般由助焊劑噴涂、預(yù)熱和焊接三個(gè)模塊構(gòu)成。通過設(shè)備編程裝置，助焊劑噴涂模塊可對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)依次完成助焊劑選擇性噴涂，經(jīng)預(yù)熱模塊預(yù)熱后，再由焊接模塊對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)逐點(diǎn)完成焊接。

回流焊是SMT技術(shù)應(yīng)用非常多的一種生產(chǎn)工藝?；亓骱钢饕m用于表面貼裝元器件與印制板的焊接，通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊，從而實(shí)現(xiàn)具有定可靠性的電路功能。

電磁泵波峰焊機(jī)的波峰高度太高或引腳過長(zhǎng)，使引腳底部不能與波峰接觸。因?yàn)殡姶疟貌ǚ搴笝C(jī)是空心波，空心波的厚度為4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm。

波峰焊接技術(shù)條件要求

要焊接出高質(zhì)量的印制板，重要的是技術(shù)參數(shù)的設(shè)置，以及使這些技術(shù)參數(shù)抵達(dá)很高的值。使焊點(diǎn)不出現(xiàn)漏焊，虛焊，橋接，，氣泡，裂紋，掛錫，拉尖等現(xiàn)象。設(shè)置參數(shù)應(yīng)經(jīng)過實(shí)驗(yàn)和分析比照，從中找出一組很佳參數(shù)并記錄在案，今后再遇到類似的輸入條件時(shí)，就可以直接按那組老到的參數(shù)設(shè)置，不必再去做實(shí)驗(yàn)。 助焊劑流量的控制：經(jīng)過實(shí)驗(yàn)設(shè)置合理的參數(shù)，元器材為一般通孔器材，流量為 1.8L/H 篊 傾斜角的控制：傾斜角是波峰頂水平外表與傳送到波峰處印制板之間的夾角，調(diào)度規(guī)劃嚴(yán)峻控制在 6-10 篊。

a）Z有效的措施就是采用短引線設(shè)計(jì)。2.5mm間距的引線，長(zhǎng)度控制在1.2mm以內(nèi)；2mm間距的引線，長(zhǎng)度控制在0.5mm以內(nèi)。Z簡(jiǎn)單的經(jīng)驗(yàn)就是“1/3原則”，即引線伸出長(zhǎng)度應(yīng)取其間距的1/3。只要做到這點(diǎn)，橋連現(xiàn)象基本可以消除。離線式波峰焊供應(yīng)

b）連接器等元件。盡可能將元件的長(zhǎng)度方向平行于傳送方向布局并設(shè)計(jì)盜錫工藝焊盤，以提供連續(xù)載波能力。離線式波峰焊供應(yīng)

c) 使用小焊盤設(shè)計(jì)，因?yàn)榻饘倩椎腜CB焊點(diǎn)的強(qiáng)度基本不靠焊盤的大小。對(duì)減少橋連缺陷而言焊盤環(huán)寬越小越好，只要滿足PCB制造需要的Z小環(huán)寬即可。離線式波峰焊供應(yīng)