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發(fā)布時(shí)間:2021-04-20 05:21  
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富士貼片QP341/
子板尺寸:
da限度為:457X356mm;
xiao限度為:80x50mm/
子板厚度: 0.5--4.0mm/零件:
多48個(gè)料/
速度:Chips:0.5秒/
貼裝精度:0.066MM/0.002DM/
源:3相,200至480伏,2.5千伏安/
空消耗量:0.5MPa(5kgf/cm2),150NI/min/
器尺寸:L:835mm/W: 2050mm/H: 1,549mm(排除信塔)/
富士二手貼片QP341E QP-341E重量:約1,800KG/
富士二手貼片QP341E QP-341E 歐美設(shè)備,狀態(tài)好,設(shè)備新歡迎朋友們隨時(shí)參觀選購(gòu)
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活性劑是為了提高助焊能力而在焊劑中加入的活性物質(zhì).活性劑的活性是指它與焊料和被焊材料表面氧化物起化學(xué)反應(yīng)以便清潔金屬表面和促進(jìn)潤(rùn)濕的能力.活性劑分為無(wú)機(jī)活性劑,如氯化鋅.氯化銨等;有機(jī)活性劑,如有機(jī)酸及有機(jī)鹵化物等.通常無(wú)機(jī)活性劑助焊性好,但作用時(shí)間長(zhǎng).腐蝕性大,不宜在電子裝聯(lián)中使用;有機(jī)活性劑作用柔和.時(shí)間短.腐蝕性小.電氣絕緣性好,適宜在電子裝聯(lián)中使用.活性劑含量約為2%-10%,若為含氯化合物,其含氯量應(yīng)控制在0.2%以下.
錫珠
原因:1、絲印孔與焊盤(pán)不對(duì)位,印刷不,使錫膏弄臟PCB。
2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過(guò)多、吸空氣中水份太多。
3、加熱不,太慢并不均勻。
4、加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長(zhǎng)。
5、錫膏干得太快。
6、助焊劑活性不夠。
7、太多顆粒小的錫粉。
8、回流過(guò)程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。