層間布線方向應該取垂直方向，就是頂層為水平方向，底層為垂直方向，這樣可以減少信號間的干擾。

增加接地的覆銅可以減小信號間的干擾。

對重要的信號線進行包地處理，可以顯著提高該信號的抗干擾能力，當然還可以對干擾源進行包地處理，使其不能干擾其他信號。

信號走線不能環(huán)路，需要按照菊花鏈方式布線。

去耦電容。在集成電路的電源段跨接去耦電容。

數(shù)字地、模擬地連接公共地線時要接高頻扼流器件，一般是中心孔穿有線的高頻鐵氧體磁珠。

接插件（插座）：接插件一般有一面比較高和完整，線路板上的圖形一般有一面加粗線印刷或雙線印刷，要求接插件比較高和完整的一端對應線路板上加粗線印刷或有雙線印刷的的一端。

互感器：在互感器上有兩個錐型的結(jié)構(gòu)，在線路板的圖示上有一端有圓點或有加粗的印刷，要求互感器有兩個錐型的一端對應線路板上有圓點或有加粗的印刷的一端。

HDI（High Density Interconnector），即高精密PCB線路板，這是一種線路分布密度比較高的電路板。高精密(HDI)線路板表現(xiàn)為內(nèi)外層線路，將內(nèi)層板圖形蝕刻好，經(jīng)過黑化處理后，按預定的設計加入半固化片進行加層，再將銅箔加在背反兩面進行壓合，再利用鉆孔，孔內(nèi)金屬化等工藝，使個層線路內(nèi)部實現(xiàn)連接。在積層次數(shù)越多，板件的技術檔次越高，這是HDI高精密板采用的積層法制造。

4、減成法工藝中印制電路分為幾類？寫出全板電鍍和圖形電鍍的工藝流程。a、非穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板和表面安裝印制板。b、全板電鍍（掩蔽法）：雙面覆銅板下料、鉆孔、孔金屬化、全板電鍍加厚、表面處理、貼光致掩蔽型干膜、制正相導線圖形、蝕刻、去膜、插頭電鍍、外形加工、檢驗、印制阻焊涂料、熱風整平、網(wǎng)印制標記符號、成品。c、PCB抄板圖形電鍍（裸銅覆阻焊膜）：雙面覆銅板下料、沖定位孔、數(shù)控鉆孔、檢驗、去毛刺、化學鍍薄銅、電鍍薄銅、檢驗、刷板、貼膜（或網(wǎng)?。⑵毓怙@影（或固化）、檢驗修版、圖形電鍍銅、圖形電鍍錫鉛合金、去膜（或去除印料）、檢驗修版、蝕刻、退鉛錫、通斷路測試、清洗、阻焊圖形、插頭鍍鎳/金、插頭貼膠帶、熱風整平、清洗、網(wǎng)印制標記符號、外形加工、清洗干燥、檢驗、包裝、成品。