在整貼片加工環(huán)節(jié)當(dāng)中一定要有一個(gè)平穩(wěn)的電壓，設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)的功率也是會(huì)有影響的，如果電壓達(dá)不到，一個(gè)穩(wěn)定的效率是非常需要匹配一個(gè)穩(wěn)定的電源，設(shè)備的功率一般都需要達(dá)到消耗功率的一半以上，同時(shí)溫度也需要注意，在20℃左右是很好的，一般的溫度范圍是在二十到二十劉攝氏度之間，能夠忍受的極限的高溫是三十五度，極限的地位是在15度，可能在一般的印刷的工作環(huán)境的溫度是在20到26攝氏度是很好的，濕度也需要注意，濕度要達(dá)到45%，一定要保持工作環(huán)境的清潔和衛(wèi)生，不要接觸一些具有腐蝕作用的氣體。SMT貼片加工根據(jù)熔融焊料的供給方式，在SMT貼片加工中采用的軟釬焊技術(shù)主要有波峰焊和再流焊。

墊設(shè)計(jì)

1.焊盤間距過(guò)大，而不是焊盤和元件不匹配問(wèn)題，但元件尺寸和焊盤外部尺寸滿足可靠性要求，但兩個(gè)焊盤之間的中間間距過(guò)大，導(dǎo)致焊料潤(rùn)濕元件。在端子時(shí)，潤(rùn)濕力拉動(dòng)元件，使元件偏轉(zhuǎn)并與焊膏分離。通常，為了避免墓碑問(wèn)題，建議部件的襯墊尺寸，特別是內(nèi)部間距，滿足一定的要求。目前SMT貼片主要產(chǎn)品有：無(wú)鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。

2，焊盤尺寸不一致，熱容量不同。兩個(gè)焊盤的焊接區(qū)域面積不同。通過(guò)在大銅箔上打開焊接掩模來(lái)形成上部位置的焊盤，并且焊接區(qū)域的面積大于下部的焊接區(qū)域的面積。盤和上部位置墊連接到大銅箔，并且回流期間的溫度上升速率相對(duì)小于下部墊的溫度上升速率。因此，焊膏具有不同的熔化和潤(rùn)濕速率，這很可能是偏向的。移動(dòng)或站起來(lái)解決問(wèn)題。SMT貼片加工中電路板的布線與調(diào)整，加工中自帶了自動(dòng)布線方式，但通常無(wú)法滿足設(shè)計(jì)者的要求。

SMT貼片加工產(chǎn)品質(zhì)量特點(diǎn)都是在這種產(chǎn)品生產(chǎn)流程中得出的，是由原材料、構(gòu)成產(chǎn)品的各個(gè)組成部分的質(zhì)量決定的，并與產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)過(guò)程的專業(yè)技術(shù)、人員水平、設(shè)備能力甚至環(huán)境條件密切相關(guān)。因此，不僅要對(duì)過(guò)程的作業(yè)(操作)人員進(jìn)行技能培訓(xùn)、合格上崗，對(duì)設(shè)備能力進(jìn)行核定，對(duì)環(huán)境進(jìn)行監(jiān)控，明確規(guī)定作業(yè)(工藝)方法，必要時(shí)對(duì)作業(yè)(工藝)參數(shù)進(jìn)行監(jiān)控，而且還要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)，判定產(chǎn)品的質(zhì)量狀態(tài)。對(duì)此類元器件，如SIM卡，焊盤或鋼網(wǎng)開窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0。