機(jī)械沖孔形成的微通孔

當(dāng)沖模開(kāi)口因磨損超過(guò)某一值時(shí)， 微通孔背面的開(kāi)口就會(huì)增加很大， 此時(shí)應(yīng)該更換沖模。在空氣中相應(yīng)的軟釬焊料處于液態(tài)時(shí)更容易與空氣中的氧發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，因此氣體保護(hù)釬焊與空氣中熱板釬焊相比，具有明顯的優(yōu)勢(shì)。影響微通孔質(zhì)量的另一因素是通孔內(nèi)的殘余物， 它是殘留在通孔開(kāi)口中的一小片LTCC 瓷帶殘余， 在沖孔時(shí)沒(méi)有完全除去。些殘余物主要在LTCC 生瓷帶層的背面， 與通孔邊緣相連， 一般為10-25μm。含有殘余物的通孔數(shù)量隨著通孔尺寸的增大而減少，而殘余物的含量與瓷帶厚度無(wú)關(guān)。

與其它集成技術(shù)相比，LTCC 有著眾多優(yōu)點(diǎn)：

非連續(xù)式的生產(chǎn)工藝，便于成品制成前對(duì)每一層布線和互連通孔進(jìn)行質(zhì)量檢查，有利于提高多層基板的成品率和質(zhì)量，縮短生產(chǎn)周期，降低成本。

 節(jié)能、節(jié)材、綠色、環(huán)保已經(jīng)成為元件行業(yè)發(fā)展勢(shì)不可擋的潮流，LTCC也正是迎合了這一發(fā)展需求，上降低了原料，廢料和生產(chǎn)過(guò)程中帶來(lái)的環(huán)境污染。、

 熔化的焊料會(huì)隨機(jī)形成多個(gè)包圍圈，

將氣體包裹在其中。提出了一種提高LTCC電路基板大面積接地釬焊的釬著率及可靠性的釬焊工藝設(shè)計(jì)。釬焊界面內(nèi)部如有空洞或者焊料合金在凝固時(shí)組織疏松，ltcc工藝設(shè)備價(jià)格，x射線就容易穿過(guò)，這樣成像的圖片中就產(chǎn)生了白色或灰白色的亮點(diǎn)，為了對(duì)100μm及以下的通孔進(jìn)行高質(zhì)量的填充， 需要進(jìn)行多重印刷， 提高壓力并改善其他設(shè)置。為了滿足75-150μm 通孔無(wú)缺陷的填充， 還需對(duì)印刷漿料量進(jìn)行校正， 根據(jù)通孔的尺寸改變模版孔的開(kāi)口。在生瓷帶上做出微通孔時(shí)， 需要一個(gè)與微通孔尺寸一致的沖頭和一個(gè)沖模， 沖模的開(kāi)口一般比沖頭的直徑大12.5μm，

 將基板垂直浸入，放在(215±5)℃熔融焊料的錫槽中，每次58，總計(jì)10次(焊料成分為63Sn37Pb的共晶焊料，焊劑為25％的松香酒精溶液)清洗，涂焊劑，被檢圖形應(yīng)無(wú)翹皮、脫落、斷裂、被熔蝕的面積不大于20％。因漿料是被直接擠壓入孔， 所以可以實(shí)現(xiàn)微通孔的填充， 且效果較好。濺射薄膜再電鍍加厚法雖然在單層陶瓷基板的薄膜電路加工過(guò)程中已廣泛采用。同時(shí)控制漿料流變性、黏度和印刷參數(shù)， 通過(guò)精心操作可獲得100 %通孔盲孔率， 提高基板成品率 。由掩模版印刷法能很容易實(shí)現(xiàn)150μm 以上通孔的填充。LTCC基板微通孔的形成技術(shù)：微通孔形成是低溫共燒陶瓷多層基板高密度互連中極為關(guān)鍵的工藝， 因?yàn)榭讖酱笮?、位置精度均將直接影響布線密度與基板質(zhì)量。為了實(shí)現(xiàn)超高密度化， 通孔孔徑應(yīng)小于100μm。LTCC 生瓷帶的微孔制作方法有: 機(jī)械沖孔和激光打孔。