真空鍍膜應用是真空應用中的一個大分支，在光學、電子學、理化儀器、包裝、機械以及表面處理技術等眾多方面有著十分廣泛的應用。在涂層前一定要清洗產品，避免污染產品，確保表面的清潔度。

真空電鍍的簡單作用過程：真空電鍍接通蒸發(fā)源交流電源，真空電鍍蒸發(fā)料粒子熔化蒸發(fā)，真空電鍍進入輝光放電區(qū)并被電離。真空電鍍帶正電荷的蒸發(fā)料離子，陰極吸引下，隨同離子一同沖向工件，真空電鍍當拋鍍于工件表面上的蒸發(fā)料離子逾越濺失離子的數量時，真空電鍍則逐漸堆積形成一層牢固粘附于工件表面的鍍層。

真空鍍膜的均勻性已經相當好，可以輕松將粗糙度控制在可見光波長的1/10范圍內，也就是說對于薄膜的光學特性來說，真空鍍膜沒有障礙。

鍍的膜并非是想要的膜的化學成分，這也是真空鍍膜的技術含量所在。

真空鍍膜的物理過程

基本原理可分為三個工藝步驟：

鍍料的氣化：即鍍料的蒸發(fā)、升華或被濺射從而形成氣化源

鍍料粒子（（原子、分子或離子）的遷移：由氣化源供出原子、分子或離子經過碰撞，產生多種反應。

鍍料粒子在基片表面的沉積

真空鍍膜可以使原料具有許多新的、好的物理和分析化學特征。

真空鍍膜是應用物理分析化學方法，在固體表面涂上特征的表面涂層，使固體表面具有耐磨性、耐高溫性、耐腐蝕性、耐氧化性、電磁波輻射性、導電性、吸磁性、電纜護套和設計裝飾性等優(yōu)于固體原料本身的優(yōu)點，提高產品質量、提高產品使用期限、節(jié)約能源、獲得顯著性經濟效益。cvd化學氣相沉積