光學(xué)影像測(cè)量?jī)x檢測(cè)是一種常見測(cè)量技術(shù)，通過提供了量化的圖像測(cè)量方式，獲得測(cè)量數(shù)據(jù)，從而對(duì)零部件公差尺寸進(jìn)行把控，是機(jī)械、電子制造業(yè)，計(jì)量測(cè)試所廣泛使用的一種多用途計(jì)量?jī)x器。

影像測(cè)量?jī)x的誤差來源有哪些呢？ （1）光柵尺記數(shù)的偏差; （2）操作臺(tái)挪動(dòng)時(shí)存有的平行度、角擺產(chǎn)生的偏差; （3）操作臺(tái)兩精l確測(cè)量軸平整度帶的偏差; （4）攝像鏡頭直線光軸與操作臺(tái)不垂直帶的偏差; （5）精l確測(cè)量工作溫度轉(zhuǎn)變產(chǎn)生的偏差; （6）燈源照明燈具標(biāo)準(zhǔn)的轉(zhuǎn)變產(chǎn)生的自動(dòng)對(duì)焦和指向偏差。

2.5次元影像測(cè)量?jī)x與二次元影像儀的區(qū)別有哪些呢？

2.5次元測(cè)量?jī)x，是指在二次元的基礎(chǔ)上，以光學(xué)影像測(cè)量可測(cè)高度及深度，或者在鏡頭上加個(gè)測(cè)針，用光學(xué)鏡頭測(cè)量平面尺寸、用測(cè)針進(jìn)行接觸式測(cè)量可測(cè)深度，達(dá)到3維測(cè)量的效果，但此3維測(cè)量?jī)H是簡(jiǎn)易的3D測(cè)量，未能真正地實(shí)現(xiàn)3維全部空間尺寸的測(cè)量，因此被稱為2.5次元。

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3D形貌測(cè)量?jī)x是全球首l款采用光梳Optical Comb技術(shù)的高l性能非接觸式3D形狀測(cè)量?jī)x，也是大型工件形狀測(cè)量?jī)x和復(fù)雜工件形貌測(cè)量?jī)x。

3D形貌測(cè)量?jī)x特點(diǎn)

由于240mm行掃描范圍，能夠測(cè)量大羊排。

測(cè)量深度達(dá)130mm

微米精度

測(cè)量速度高，幾分鐘就完成測(cè)量