東莞市天強(qiáng)電鍍廠于2005年位于廣東東莞市塘廈鎮(zhèn)，主營(yíng)滾鎳，滾鉻電鍍，亮鎳環(huán)保鎳電鍍，滾掛亮錫，啞錫，無電解鎳，化學(xué)鎳電鍍加工。拋光電鍍，硬鉻電鍍模具等。

化學(xué)沉鎳報(bào)價(jià)金剛石應(yīng)用領(lǐng)域

（1、主要用于樹脂結(jié)合劑干、濕磨制品，有效提高把持力，具有良好的散熱特點(diǎn)，防止在高速切削中碳化。

（2、鍍鎳金剛石由于其性能的穩(wěn)定，逐漸應(yīng)用于各大樹脂結(jié)合劑金剛石工具廠家， 近幾年來，金剛石線鋸的蓬勃發(fā)展也對(duì)金剛石原料提出了要求，逐步向著鍍覆鎳金屬方面發(fā)展，30%增重的形貌規(guī)則的金剛石鍍鎳產(chǎn)品越來越廣泛的應(yīng)用。

化學(xué)沉鎳報(bào)價(jià)作用與特性

在PCB上，鎳用來作為貴gui金屬和賤金屬的襯底鍍層，同時(shí)，對(duì)于一些單面印制板，鎳也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當(dāng)用來作為阻擋層時(shí)，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴(kuò)散。

啞鎳/金組合鍍層常常用來作為抗蝕刻的金屬鍍層，而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求，唯獨(dú)只有鎳能夠作為含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層，而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB，通常采用光鎳/金鍍層。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

化學(xué)沉鎳報(bào)價(jià)鍍液的維護(hù)

PH值——實(shí)踐結(jié)果表明，鍍鎳電解液的PH值對(duì)鍍層性能及電解液性能影響極大。在PH≤2的強(qiáng)酸性電鍍液中，沒有金屬鎳的沉積，只是析出輕氣 。一般PCB鍍鎳電解液的PH值維持在3—4之間 。PH值較高的鍍鎳液具有較高的分散力和較高的陰極電流效率。但是PH過高時(shí)，由于電鍍過程中陰極不斷地析出輕氣，使陰極表面附近鍍層的PH值升高較快，當(dāng)大于6時(shí)，將會(huì)有輕氧化鎳膠體生成，造成氫氣泡滯留，使鍍層出現(xiàn)針洞。

化學(xué)沉鎳報(bào)價(jià)攪拌——鍍鎳過程與其它電鍍過程一樣 ，攪拌的目的是為了加速傳質(zhì)過程，以降低濃度變化，提高允許使用的電流密度上限。對(duì)鍍液進(jìn)行攪拌還有一個(gè)十分重要的作用，就是減少或防止鍍鎳層產(chǎn)生針z孔。因?yàn)?，電鍍過程中，陰極表面附近的鍍離子貧乏，氫氣的大量析出 ，使PH值上升而產(chǎn)生氫氧化鎳膠體，造成氫氣泡的滯留而產(chǎn)生針z孔。加強(qiáng)對(duì)留鍍液的攪拌，就可以消除上述現(xiàn)象。常用壓縮空氣、陰極移動(dòng)及強(qiáng)制循環(huán)（結(jié)合碳芯與棉芯過濾）攪拌。