導(dǎo)熱硅膠片的選型

◆導(dǎo)熱系數(shù)選擇

導(dǎo)熱系數(shù)選擇還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。

一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或?qū)囟缺容^敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2 時(shí)候都只需要自然對(duì)流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理，并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點(diǎn)的導(dǎo)熱硅膠片。

消費(fèi)電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85 度，也建議控制芯片表面在高溫測(cè)試時(shí)候小于75 度，整個(gè)板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級(jí)元器件，所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過 50度。

提高機(jī)器的使用壽命

　　多余的熱量即使不會(huì)釀成災(zāi)害，也會(huì)對(duì)電器產(chǎn)生不良的危害，長時(shí)間在高熱的環(huán)境中運(yùn)行的機(jī)器，形狀難免會(huì)受到影響。生活中我們使用的機(jī)器都非常昂貴，如果不及時(shí)給機(jī)器降溫，很容易縮短機(jī)器的壽命。固態(tài)硅脂墊散熱軟導(dǎo)熱硅膠片的主要作用就是導(dǎo)出電器的熱量，通過使用小小的導(dǎo)熱片來提高機(jī)器的壽命，這是一種非常具有性價(jià)比的選擇。這樣的導(dǎo)熱產(chǎn)品雖然隱藏在機(jī)器的角落中，很多人連它們的名字都叫不上，但是它對(duì)人們的益處確實(shí)是實(shí)實(shí)在在的。

導(dǎo)熱硅膠片的缺點(diǎn)

相對(duì)導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱硅膠片有以下缺點(diǎn)：

1、雖然導(dǎo)熱系數(shù)比導(dǎo)熱硅脂高，但是熱阻同樣也比導(dǎo)熱硅膠要高；

2、厚度0.5mm以下的導(dǎo)熱硅膠片工藝復(fù)雜，熱阻相對(duì)較高；

3、導(dǎo)熱硅脂耐溫范圍更大，它們分別導(dǎo)熱硅脂-60℃～300℃，導(dǎo)熱硅膠片-50℃～220℃；

4、價(jià)格：導(dǎo)熱硅脂已普遍使用，價(jià)格較低，導(dǎo)熱硅膠片多應(yīng)用在筆記本電腦等薄小精密的電子產(chǎn)品中，價(jià)格稍高。

硅膠烤墊使用操作以及選擇材料優(yōu)勢(shì)分析，硅膠烤墊是一種家庭廚房使用比較多的工具，這種硅膠烤墊的質(zhì)量也比傳統(tǒng)的硅膠烤墊高出很多，而且操作也非常的簡單，我們只需要把產(chǎn)品放到烤箱底部就可以直接進(jìn)行使用而且使用過程中不會(huì)出現(xiàn)粘黏情況。硅膠烤墊可以制作餅干，披薩，面包等面團(tuán)食品，或者是肉食類型的食物都可以放到烤箱內(nèi)進(jìn)行烘焙，傳統(tǒng)的木質(zhì)案板很容易滋生細(xì)菌，而且不容易搭理。硅膠烤墊不僅好清洗也非常的容易搭理，產(chǎn)品使用的效果也是食品級(jí)的硅膠材料，不會(huì)因?yàn)槲覀冊(cè)谑褂玫臅r(shí)候出現(xiàn)粘黏問題，產(chǎn)品的四周圍也有標(biāo)尺刻度來注明，中央部分更有披薩圓餅的尺寸刻度。作為烘焙的操作案板非常的不錯(cuò)，值得一提的是標(biāo)準(zhǔn)硅膠墊還能承受溫度高達(dá)220度甚至更好的溫度。硅膠墊在制作的過程中為了提升整個(gè)產(chǎn)品的功能多樣化，有的硅膠烤墊還有刻度和尺寸。用于輔助烘焙過程遇到的其他問題，而且硅膠烤墊的體積也不大，重量較輕，耐高溫性好，防滑性能高，清理方便的特點(diǎn)，要比傳統(tǒng)材質(zhì)的烤墊好用很多