以慢的上升率（0.5～1℃/sec）加熱直到大約175℃，然后在20～30S內(nèi)梯度上升到180℃左右，再以2.5～3.5℃/sec快速上升到220℃左右，后以不超過4℃/sec快速冷卻下降。3、查看一下錫爐的溫度，控制在265度左右，溫度計(jì)測一下波峰打起的時(shí)候波峰的溫度，因?yàn)樵O(shè)備的溫度傳感器可能在爐底或者其他位置。其管理要點(diǎn)是保持一定的預(yù)熱溫度上升率，預(yù)熱的終點(diǎn)接近錫的熔點(diǎn)溫度。 特點(diǎn)：部品不受激劇的溫度變化，助焊劑的活性化溫度可以設(shè)定較高，但助焊劑的活性化時(shí)間短，同時(shí)預(yù)熱溫度高而使部品受高溫影響。

無鉛回流焊接溫度明顯高于有鉛回流焊，對(duì)設(shè)備的冷卻功能提出了更高的要求。自動(dòng)焊錫機(jī)出現(xiàn)焊錫太過飽滿的原因是跟焊頭，焊接工藝，還有焊頭的溫度有這直接的關(guān)系?？煽氐妮^快冷卻速度可以使無鉛焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)更致密，對(duì)提高焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度帶來幫助。如果生產(chǎn)大熱容量的線路板時(shí)，如果僅使用風(fēng)冷方式，線路板在冷卻時(shí)將很難達(dá)到3-5度/秒的冷卻要求，而冷卻斜率達(dá)不到要求將使焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散，而直接影響到焊點(diǎn)的可靠性。因此，大熱容量的線路板無鉛生產(chǎn)建議采用雙循環(huán)水冷裝置，同時(shí)設(shè)備對(duì)冷卻斜率應(yīng)可以按要求設(shè)置并完全可控。

波峰焊焊接后的操作流程

1、關(guān)閉預(yù)熱器、錫爐波、助焊劑、運(yùn)輸、冷卻風(fēng)扇、切腳機(jī)等開關(guān)；

2、發(fā)泡槽內(nèi)助焊劑使用兩周左右需更換，并且在使用過程中定時(shí)測量；

3、關(guān)機(jī)后需將波機(jī)、鏈爪清理干凈，噴霧噴嘴用稀釋翻浸泡并清洗干凈。

波峰焊焊接過程中的管理方法

1、操作人員必須堅(jiān)守崗位、隨時(shí)檢查設(shè)備的運(yùn)行情況；

2、操作人員要檢查焊板的質(zhì)量，如焊點(diǎn)出現(xiàn)異常情況，應(yīng)立即停機(jī)檢查：

3、及時(shí)準(zhǔn)確做好設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)的原始記錄及焊點(diǎn)質(zhì)量的具體數(shù)據(jù)記錄：

4、焊完的PCB板要分別插入專用運(yùn)輸箱內(nèi)，相互不得碰壓，更不允許堆放。

自動(dòng)焊錫機(jī)的烙鐵組件可以任意角度、任意方位調(diào)節(jié)，控制烙鐵組的R軸，可以360度自由旋轉(zhuǎn)。回流焊的工藝過程并非只是溫度的工藝過程，要保證基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設(shè)備性能支撐，因此，應(yīng)實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)備性能、溫度及溫度SPC(StatisticalProcessControl)的管控?？梢愿鶕?jù)不同的焊盤和元器件任意設(shè)置送錫次數(shù)、預(yù)熱時(shí)間和焊錫時(shí)間，實(shí)現(xiàn)一板多種焊點(diǎn)的復(fù)雜焊錫工藝，實(shí)現(xiàn)焊錫作業(yè)的多樣化。自動(dòng)焊錫機(jī)可以通過外部1/0接口，實(shí)現(xiàn)焊錫機(jī)器人對(duì)外圍設(shè)備的實(shí)時(shí)控制。智能化的控制系統(tǒng)，執(zhí)行錯(cuò)誤報(bào)警，高速運(yùn)動(dòng)等防震等功能，智能化的主控程序，實(shí)現(xiàn)焊錫過程的自動(dòng)化和智能化。