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發(fā)布時(shí)間:2020-08-29 05:30  
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我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類(lèi)生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線(xiàn)路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機(jī)排線(xiàn),手機(jī)板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。PBGA(塑膠焊球陣列)封裝PBGA(PlasticBallGridArray),它采用BT樹(shù)脂/玻璃層壓板作為基板,以塑膠(環(huán)氧模塑混合物)作為密封材料,焊球可分為有鉛焊料(63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag)和無(wú)鉛焊料(Sn96。
檢測(cè)方法/電子元器件
電子元器件的檢測(cè)是家電維修的一項(xiàng)基本功,安防行業(yè)很多工程維護(hù)維修技術(shù)也實(shí)際是來(lái)自于家電的維護(hù)維修技術(shù),或是借鑒或同質(zhì)。如何準(zhǔn)確有效地檢測(cè)元器件的相關(guān)參數(shù),判斷元器件的是否正常,不是一件千篇一律的事,必須根據(jù)不同的元器件采用不同的方法,從而判斷元器件的正常與否。B用一只手旋動(dòng)轉(zhuǎn)軸,另一只手輕摸動(dòng)片組的外緣,不應(yīng)感覺(jué)有任何松脫現(xiàn)象。
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中周變壓器的檢測(cè)
A 將萬(wàn)用表?yè)苤罵×1擋,按照中周變壓器的各繞組引腳排列規(guī)律,逐一檢查各繞組的通斷情況,進(jìn)而判斷其是否正常。
B 檢測(cè)絕緣性能 將萬(wàn)用表置于R×10k擋,做如下幾種狀態(tài)測(cè)試:
(1)初級(jí)繞組與次級(jí)繞組之間的電阻值;
(2)初級(jí)繞組與外殼之間的電阻值;
(3)次級(jí)繞組與外殼之間的電阻值。
上述測(cè)試結(jié)果分出現(xiàn)三種情況:
(1)阻值為無(wú)窮大:正常;
(2)阻值為零:有短路性故障;
(3)阻值小于無(wú)窮大,但大于零:有漏電性故障。
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BGA返修
使用HT996進(jìn)行BGA的返修步驟:
1:拆卸BGA把用烙鐵將PCB焊盤(pán)殘留的焊錫清理干凈、平整,可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理,操作時(shí)注意不要損壞焊盤(pán)和阻焊膜。用專(zhuān)用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。
2:去潮處理由于PBGA對(duì)潮氣敏感,因此在組裝之前要檢查器件是否受潮,對(duì)受精密維修系統(tǒng)潮的器件進(jìn)行去潮處理。
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BGA器件的性能和組裝優(yōu)于常規(guī)的元器件,但是許多生產(chǎn)廠家仍然不愿意投資開(kāi)發(fā)大批量生產(chǎn)BGA器件的能力。究其原因主要是BGA器件焊接點(diǎn)的測(cè)試相當(dāng)困難,不容易保證其質(zhì)量和可靠性。