為了使高頻電路板的設計更合理，抗干擾性能更好，在進行高頻線路板設計時應從以下幾個方面考慮。

1，利用中間內層平面作為電源和地線層，可以起到屏蔽的作用，并且能降低寄生電感、縮短信號線長度、降低信號間的交叉干擾。

2，走線必須按照45度角拐彎，這樣可以減小高頻信號的發(fā)射和相互之間的耦合。

3，走線長度越短越好，兩根線并行距離越短越好。

4，過孔數(shù)量越少越好。

如沉銅板在空氣中發(fā)生氧化,不僅可能會造成孔內無銅,板面粗糙,也可能會造成板面起泡；沉銅板在酸液內存放時間過長,板面也會發(fā)生氧化,且這種氧化膜很難除去；因此在生產(chǎn)過程中沉銅板要及時加厚處理,不宜存放時間太長,一般在12小時內要加厚鍍銅完畢；

電鍍槽內出現(xiàn)有機污染,特別是油污,對于自動線來講出現(xiàn)的可能性較大；

鍍銅前浸酸槽要注意及時更換,槽液中污染太多,或銅含量過高,不僅會造成板面清潔度問題,也會造成板面粗糙等缺陷；

2.電氣預設要求(1)盡量將元件面的SMC/SMD測試點通過過孔引到焊接面，過孔直徑大于1mm，可用單面針床來測試，減低測試成本；(2)每個電氣接點都需有一個測試點，每個IC需有電源和接地測試點，且盡可能接近元件，2.54mm之內；(3)電路走線上設置測試點時，可將其寬度放大到1mm；(4)測試點應均勻分布在PCB上，削減探針壓應力集中；(5) PCB線路板上供電線路應分區(qū)域設置測試斷點，以便電源去耦合或妨礙點查詢。設置斷點時應考慮恢復測試斷點后的功率承載能力。