經(jīng)過不斷改良和工藝設備發(fā)展，亦可以用于航空、機械、化學工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術。

蝕刻：一種將材料使用bai化學反應或物理撞擊作用而du移除的技術。通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻，指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

反轉(zhuǎn)顯影中，感光鼓與色粉電荷極性相同。顯影時，通過感光鼓和顯影輥之間的電場作用，碳粉被吸到感光鼓曝光區(qū)域。其中曝光部位電位低于顯影輥表面電位低于感光鼓未曝光部位電位。

這樣感光鼓表面不可見的靜電潛像，就變成了可見的與原稿濃淡一致的不同灰度層次的色粉圖像。在靜電復印機中，色粉的帶電通常是通過色粉與載體的摩擦來獲得的，名稱后色帶電極性與載體帶電極性相反（單組份顯影劑中，僅有碳粉，碳粉與出粉刀摩擦帶電）。

倒出顯影液，用清水沖洗 30 秒，然后注入柯達F-5酸性定影液，攪拌 10 分鐘，完成定影；倒出定影液，取出沖洗加工好的膠卷，用清水沖洗干凈，涼干。正片成像；了解放大機的基本結構及使用方法；選擇拍攝的底片，將底片放入底片夾內(nèi)，乳劑面向下；開啟曝光定時器電源開關，按下定時器調(diào)焦按鈕，在放大機上進行調(diào)焦，待影像清晰后，調(diào)焦完畢，關閉調(diào)焦按鈕；

干膜顯影性不良，超期使用。上述已講過光致抗蝕干膜，其結構有三部分構成：聚酯薄膜、光致抗蝕劑膜及聚乙烯保護膜。在紫外光照射下，干膜與銅箔板表面之間產(chǎn)生良好的粘結力，起到抗電鍍和抗蝕刻的作用。圖形電鍍過程中，引起的滲鍍的原因分析如下：圖形轉(zhuǎn)移是制造高密度多層板的關鍵控制點bai，也是技術難點，其質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響多層板的合格率。