碳素鋼、低合金鋼及不銹鋼等“真正意義上”的壓力容器鋼標(biāo)準(zhǔn)中的S、P等有害雜質(zhì)的含量大幅降低，標(biāo)準(zhǔn)水平與某些發(fā)達(dá)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)相當(dāng)；

封頭專業(yè)化制造已經(jīng)成熟，成形裝備、成形能力強(qiáng)，冷成形封頭質(zhì)量穩(wěn)定。有鑒于此，GB/T 150.4參考ASME規(guī)范等，對(duì)冷成形的封頭、圓筒等受壓元件成形后是否需要恢復(fù)材料性能熱處理，依變形率（纖維伸長(zhǎng)率）等作出了較為詳細(xì)的規(guī)定。

封頭成形為雙向拉伸（見圖15.7.3-4），除變形量計(jì)算與筒節(jié)存在差別外，其恢復(fù)材料性能熱處理的條件及方法與圓筒相同。

其變形率（%）公式為：75δ［1-（Rf/Ro）］/Rf（δ為板材厚度，即鋼材厚度，mm；Rf為成形后中面半徑，mm；Ro為成形前中面半徑（對(duì)于平板為∞），mm。

次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

旋壓封頭的使用注意事項(xiàng)

1、請(qǐng)測(cè)量旋壓封頭的外周長(zhǎng)。

2、請(qǐng)筒體和封頭上做好標(biāo)記。

3、按圖示順序進(jìn)行定位焊接，

4、定位焊完成后，進(jìn)行焊接。

5. 注意不銹鋼封頭表面的防護(hù)

6. 旋壓封頭與筒體組焊后，要及時(shí)清理焊縫、熱影響區(qū)及周圍的焊渣、 飛濺、污染物，并進(jìn)行 PT 檢查和表面酸洗。

7. 防止不銹鋼封頭表面的磕碰劃傷。

8. 不在露天存放，防雨淋。

9. 避免強(qiáng)制組焊。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要防止拘束應(yīng)力過大。

10. 水壓試驗(yàn)用水氯離子含量不得大于25mg/L ，試驗(yàn)后要及時(shí)吹干。

11. 不銹鋼酸洗不能用鹽酸等還原酸。

旋壓封頭使用場(chǎng)合的注意點(diǎn)

1. 碳素鋼封頭在酸鹽、氨、堿性鈉等環(huán)境下會(huì)發(fā)生裂紋，請(qǐng)?jiān)谟嗁?gòu)封頭時(shí)說明消除殘余應(yīng)力。

2.奧氏體不銹鋼在有氯離子的特定環(huán)境下會(huì)發(fā)生應(yīng)力腐蝕裂紋，請(qǐng)?jiān)谠O(shè)計(jì)時(shí)選擇合適材料。

3.需熱鍍鋅或滲鋁的碳鋼容器，請(qǐng)先做熱處理，去除殘余應(yīng)力。

減薄超標(biāo)缺陷及產(chǎn)生原因分析對(duì)于沖壓封頭，封頭底部受到模具壓力和摩擦力，壁厚減薄小；直邊段上部受到壓邊圈的壓應(yīng)力大于圓滑過渡區(qū)延伸的拉應(yīng)力，厚度增加；圓滑過渡區(qū)在拉伸應(yīng)力和模具壓力共同作用下，壁厚減薄大。對(duì)于旋壓封頭，壓鼓過程中，坯料受到壓鼓頭的不斷捶打，減薄量比沖壓封頭更大，壁厚均勻性較差。只要工藝控制得當(dāng)，工藝減薄是可控的。出現(xiàn)減薄超標(biāo)的主要原因有：一是壓邊圈壓力過大，坯料拉伸自由度?。环忸^應(yīng)盡量采用熱成形，如成形溫度低于300℃，冷成形后應(yīng)盡量采用熱校形。二是坯料和模具光潔度差、潤(rùn)滑劑效果不佳，造成坯料拉伸阻力大，拉伸效果差；三是壓鼓工藝控制不好導(dǎo)致壁厚減薄不均。

找內(nèi)側(cè)切割點(diǎn)

封頭中心點(diǎn)找定后，便可很容易地找到內(nèi)側(cè)切割點(diǎn)，如圖2所示，在內(nèi)皮直徑等于設(shè)計(jì)直徑的方向，將卷尺上的1814mm 點(diǎn)按于中心點(diǎn)。上，盤尺的另一端點(diǎn)按于端口內(nèi)表面，并作出記號(hào)，此點(diǎn)即為內(nèi)切割點(diǎn)，、此點(diǎn)在封頭內(nèi)的高度必為855mm (勾股定理)。

在內(nèi)側(cè)劃圓周切割線

用上述方法找定內(nèi)切割點(diǎn)后，將地規(guī)桿彎曲成如圖3的形狀，一端按于中心點(diǎn)。上，另一端按于切割點(diǎn)上，始終使地規(guī)桿的凸面朝下，在內(nèi)圓周劃一圈，即為內(nèi)側(cè)圓周切割線。