臨沂大鼎橡塑有限公司技術(shù)力量雄厚；使產(chǎn)品在外觀及質(zhì)量不斷完善的提高；在同行業(yè)取得一定地位；多次被評為先進企業(yè)。業(yè)務(wù)已遍及全國各地；部分產(chǎn)品配套出口海內(nèi)外。本廠主導(dǎo)產(chǎn)品：硅橡膠混練膠；機械密封膠墊；防塵圈；耐油、耐熱、耐腐蝕管道密封圈；各種口杯密封圈。另可根據(jù)客戶的不同需求；定做各種：硅橡膠、氟橡膠、三元乙丙、天然膠、塑料等制品。本廠以“質(zhì)量就是生命；銷售為龍頭；用戶為上帝”的宗旨，本著互惠互利、共同發(fā)展的原則；全廠職工竭誠為廣大新老客戶做好一切服務(wù).

下面說，烘焙硅膠墊到底有哪些用處呢，該如何正確使用？：

一、防滑防粘。在搟制或者揉面團的時候使用硅膠墊能夠很好的防滑的同時做到物理性防粘，用盡量少的干粉，可以讓面團保持更多的水分。

二、作為刻度計使用。很多烘焙硅膠墊都有刻度和尺寸，可以在硅膠墊上操作，盡可能地方便的搟出來自己需要的面皮的尺寸和大小，尤其是披薩皮。利用尺寸圈幫助有很好的效果。

三、可以進入烤箱進行烘烤，物理性不粘，脫模方便。在制作馬卡龍時，的馬卡龍硅膠墊可以晾干馬卡龍，并且一同進入烤箱高溫烘烤，這樣做不僅方便，也能反復(fù)使用，節(jié)約資源。

綜上所述，烘焙硅膠墊是烘焙里非常實用也耐用的工具。

PS：硅膠類的烘焙模具次使用時需要用溫水加少許中性洗潔精清洗干凈，然后入烤箱空烤，次空烤會出現(xiàn)少量的煙和異味，空烤結(jié)束冷卻后再進行一次清洗方可使用。

影響導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱系數(shù)的因素

1、聚合物基體材料的種類和特性

基體材料的導(dǎo)熱系數(shù)超高，填料在基體的分散性越好及基體與填料結(jié)合程度越好，導(dǎo)熱復(fù)合材料導(dǎo)熱性能越好。

2、填料的種類                              

填料的導(dǎo)熱系數(shù)越高，導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能越好。

3、填料的形狀                              

一般來說，容易形成導(dǎo)熱通路的次序為晶須 >纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀，填料越容易形成導(dǎo)熱通路，導(dǎo)熱性能越好。  

4、填料的含量                              

填料在高分子的分布情況決定著復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。當(dāng)填料含量較小時，起到的導(dǎo)熱效果不明顯；當(dāng)填料過多時，復(fù)合材料的力學(xué)性能會受到較大的影響。而當(dāng)填料含量增至某一值時，填料之間相互作用在體系中形成類似網(wǎng)狀或者鏈狀的導(dǎo)熱網(wǎng)鏈，當(dāng)導(dǎo)熱網(wǎng)鏈的方向與熱流方向一致時，導(dǎo)熱。因此，導(dǎo)熱填料的量存在著某一臨界值。

5、填料與基體材料界面的結(jié)合特性                                

填料與基體的結(jié)合程度越高，導(dǎo)熱性能越好，選用合適的偶聯(lián)劑對填料進行表面處理，導(dǎo)熱系數(shù)可提高10%—20%

消費電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85 度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件，所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過 50度。外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度。選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠片可以滿足設(shè)計要求和保留一些設(shè)計裕度。

注解：熱流密度：定義為：單位面積（1 平方米）的截面內(nèi)單位時間（1 秒）通過的熱量.結(jié)溫它通常高于外殼溫度和器件表面溫度。結(jié)溫可以衡量從半導(dǎo)體晶圓到封裝器件外殼間的散熱所需時間以及熱阻。