膠閥漏膠以及出膠大小不一致的故障，那么是什么原因造成的呢？     

1、膠嘴堵塞     原因：自動點(diǎn)膠機(jī)內(nèi)未完全清洗干凈，貼片膠中混入雜質(zhì)，有堵孔現(xiàn)象，不相容的膠水相混合，導(dǎo)致膠嘴出量偏少或者沒有膠點(diǎn)出來。     

解決方法：換清潔的針頭，換質(zhì)量較好的貼片膠，貼片膠牌號不應(yīng)搞錯(cuò)。    

 2、膠閥滴漏     原因：點(diǎn)膠機(jī)使用的針頭口徑太小，過小的針頭會影響膠閥開始使用時(shí)的排氣泡動作，影響液體的流動造成背壓，結(jié)果導(dǎo)致膠閥關(guān)閉后不久形成滴漏的現(xiàn)象。    

解決方法：只要更換較大的針頭即可解決這種問題。另外液體內(nèi)空氣在膠閥關(guān)畢后會產(chǎn)生滴漏現(xiàn)象，是預(yù)先排除液體內(nèi)空氣，或改用不容易含氣泡的膠，或先將膠離心脫泡后在使用。

   根據(jù)膠水類型和特質(zhì)，自動點(diǎn)膠機(jī)的型號也是多種的。譬如熱熔膠，在常溫下熱熔膠是固態(tài)的，需要在一定溫度下熱熔膠才具有流動性和黏連性，因此使用熱熔膠自動點(diǎn)膠機(jī)都有一個(gè)專用的氣壓溫控裝置和一個(gè)可直接加熱的點(diǎn)膠加熱頭。

   膠水的黏稠度和流動性不一樣也是影響自動點(diǎn)膠機(jī)配置裝備的因素。因此在購買自動點(diǎn)膠機(jī)的時(shí)候，須了解清楚自身使用膠水的參數(shù)性質(zhì)等等。

當(dāng)芯片焊接時(shí)，可以在芯片與焊點(diǎn)之間通過自動點(diǎn)膠機(jī)涂敷一層粘度低、良好的流動性環(huán)氧樹脂和固化，不僅提高了外觀檔次，而且可以防止外部物體的腐蝕和刺激，在芯片上起到良好的保護(hù)作用，延長芯片的使用壽命。    全自動點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝行業(yè)芯片粘接、底料填充、表面涂裝等方面的應(yīng)用，我們可以將這種方法應(yīng)用到平時(shí)的工作中，這將大大提高我們的工作效率。半自動型灌膠機(jī)，此類灌膠機(jī)可實(shí)現(xiàn)于膠水各種比例自動配比，但此類型的灌膠機(jī)不帶運(yùn)動控制平臺，直接將膠注入要灌的產(chǎn)品中，一般適用于LED節(jié)能燈，電源。

基于視覺點(diǎn)膠機(jī)對點(diǎn)膠位置的自動檢測主要分為三個(gè)部分：圖像采集、圖像處理、位置坐標(biāo)提取和輸出。在特定的芯片被適當(dāng)?shù)匮b夾后，攝像機(jī)根據(jù)點(diǎn)膠區(qū)域的分割，將圖像分塊采集，并將采集到的圖像存儲在工控機(jī)的存儲器中。當(dāng)整個(gè)芯片圖像采集完成后，工控機(jī)對采集到的圖像進(jìn)行一次處理，并與點(diǎn)膠區(qū)輪廓的幾何特征相吻合。后，根據(jù)膠點(diǎn)中心的位置特征和膠點(diǎn)分布區(qū)域的輪廓線，提取膠點(diǎn)中心的坐標(biāo)值，通過工控機(jī)傳送給機(jī)電執(zhí)行機(jī)構(gòu)，帶動運(yùn)動平臺向中心移動。直腸分配位置。雙液點(diǎn)膠機(jī)事半功倍，又稱AB點(diǎn)膠機(jī)，AB灌膠機(jī)，AB涂膠機(jī)，是一種專門用于點(diǎn)雙組份膠水的機(jī)器，同普通單液點(diǎn)膠機(jī)有著明顯的區(qū)別，首先AB點(diǎn)膠機(jī)有兩個(gè)料桶，其中A料桶用于裝本膠，B料桶用于裝催化劑，當(dāng)A膠遇到催化劑時(shí)，膠水才開始固化。