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板卡特征 n層PCB到底是什么

在很多板卡強(qiáng)調(diào)自己的特征時，經(jīng)常會看到n層PCB這樣的說法。咱們都知道PCB就是板卡的電路板，這個n層PCB又是什么意思？為什么一說到6層、8層甚至10層，就會標(biāo)志著板卡更更豪華呢？

咱們今天就來剝開PCB，看一看這個層數(shù)到底是什么意思吧。

咱們先來了解一下PCB吧，它的全稱為Printed Circuit Board（印制電路板），就是一種以類似印刷的方式制造的電路板，實際上就是把實實在在的線纜變成了樹脂板的金屬走線，大大縮小了體積，也提升了生產(chǎn)效率、運行效率。

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微機(jī)內(nèi)置板卡散熱小竅門

充分利用擴(kuò)展槽

方法是：主板上的擴(kuò)展槽有PCI、ISA、AGP等，但這些槽并不是全部插滿的，插一塊AGP顯卡和一塊PCI聲卡、PCIModem等，還有幾個槽是空閑的。

取一面積較大的PCI接口的廢聲卡或顯卡，將卡上所有元件去除，并將卡上插入PCI槽的電路板上的銅皮剝?nèi)ィㄗ⒁饪ㄉ蟽擅娼杂秀~箔，都要剝?nèi)ィ乐箍ㄅc主板接觸而引起不必要的麻煩），在板卡上的適當(dāng)位置，用鋒利一點的刀或電鉆開一通風(fēng)口，將一大小適中的散熱風(fēng)扇固定在板卡上，連接好電源，插到需要散熱的顯卡、聲卡或內(nèi)置Modem卡的相鄰的擴(kuò)展槽上，給這些散熱大戶降溫，如果風(fēng)扇吹出的風(fēng)方向相反，可將風(fēng)扇換個位置安裝。這樣的方法雖然沒有使風(fēng)扇與芯片及散熱器接觸，但可以加裝大型的散熱風(fēng)扇。利用這一方法，在不改動原設(shè)備的基礎(chǔ)上，既加強(qiáng)了散熱效果，又防止因改裝這些板卡而引起的損壞，如果還有多余擴(kuò)展槽的話，可以再多做幾個這樣的風(fēng)扇，給需要散熱的板卡降溫。

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板卡的介紹

板卡符合VITA48標(biāo)準(zhǔn)，處理器選用龍芯2K1000雙核1.0GHz單SOC芯片；PMON芯片采用國產(chǎn)兆易創(chuàng)新SPI NOR FLASH 16MB;支持1路mSATA接口，4路USB2.0接口，2路10/100M/1000M自適應(yīng)以太網(wǎng)接口，1路VGA顯示接口。

板卡背板部分引出5路PCI-Ex1，實現(xiàn)與其它功能模塊擴(kuò)展互聯(lián)；支持20路以上GPIO信號，實現(xiàn)對其它功能模塊的控制管理。

操作系統(tǒng)支持龍芯loongnix操作系統(tǒng)，并支持適配中標(biāo)麒麟系統(tǒng)及VxWorks V6.8系統(tǒng)。板卡功耗小于15W。

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板卡簡介

一個硬件用于所有實時以太網(wǎng)協(xié)議

主站和從站

大范圍設(shè)備驅(qū)動品回收與環(huán)保的重要性

隨著我國經(jīng)濟(jì)的疾速發(fā)展，技術(shù)的進(jìn)步，更新?lián)Q代的加速，會有越來越多的商品將失去運用價值而變成廢舊商品，廢品回收進(jìn)入廢舊商品回收再應(yīng)用階段。因而樹立標(biāo)準(zhǔn)的廢舊商品回收市場，讓有用資源得到有效應(yīng)用，讓有害資料得到妥當(dāng)解決，防止凈化環(huán)境，就顯得非常主要。廢品回收能夠節(jié)能環(huán)保，防止對地球發(fā)生過多的消費累贅

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板卡功能專業(yè)講解

【安全制御基板SAFETY ConTROL BOARD】

■安裝位置：I/O UNIT（2）部

■用途：主要視控制緊急停止関連、及 內(nèi)鎖関連信號。

其他、前 /後裝置的基板搬送関連的信號制御、信塔、報警器的制御。

■通信手段：SDIO、PIO

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板卡常見升級問題

為什么經(jīng)常遇到升級不了的情況？

（1）可能升級的程序與板卡的原程序占空比不對應(yīng)。軟件升級，板卡通電后會自動檢測板卡的原程序命名與U盤里面的軟件命名是否一致，才會升級。你可以把屏點亮，進(jìn)入工廠菜單查看命名或者參考板卡標(biāo)簽紙上的占空比命名

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一種基于高速通信板卡的特殊過孔設(shè)計方案

信號完整性問題

在高速PCB 上，通常選用的傳輸線銅箔厚度一般為0.6mil（0.5oz）左右，而過孔內(nèi)電鍍的銅箔厚度，一般為1mil，所以展開來看，過孔內(nèi)的銅箔厚度大于傳輸線的銅箔厚度。由此可以看出，在傳輸線上，由于過孔的存在，整條傳輸線鏈路上的銅箔厚度是不一致的，在過孔區(qū)域，我們可以理解為有一個阻抗突變的現(xiàn)象，導(dǎo)致整條傳輸線上阻抗不連續(xù)，這樣也會引起信號反射等一系列影響信號完整性的問題。另外，過孔本身會產(chǎn)生寄生電容和寄生電感。過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。而寄生電感通常會削弱旁路電容的作用，從而減弱整個電源系統(tǒng)的濾波效用。所以，對于高速高密度的通信板卡，設(shè)計一種合理的過孔是非常重要的事情。

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過孔優(yōu)化解決方案

隨著通信板卡速率的不斷提升，如何更好地解決信號完整性和電源完整性問題成為了迫在眉睫的任務(wù)。在本文中，我們提出了一種特殊的過孔方式，即N N 過孔方式，來改善高速通信板卡性能。以28 層的PCB 板卡為例，即以用一個1-14 層的頂層盲孔和一個15-28 層的底層盲孔，分別進(jìn)行一次層壓，再把兩個子板再次壓合在一起的技術(shù)