自動點膠機是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的?　PCB在粘合過程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運用自動點膠機設(shè)備在PCB表面點膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。機器適用于大規(guī)模人工加工，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝和點膠生產(chǎn)過程中的各種質(zhì)量膠水噴射應(yīng)用。相信很多技術(shù)人員都遇到過這樣的難題，芯片倒裝過程中，因為固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合，如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這時很容易造成凸點的斷裂，芯片就會失去它應(yīng)有的性能，為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進一步提高了它們的結(jié)合強度，對凸點具有很好的保護作用。當芯片焊接好后，我們可以通過自動點膠機在芯片和焊點之間涂敷一層粘度低、流動性好的環(huán)氧樹脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個檔次，而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以對芯片起到很好的保護作用，很好地延長了芯片的使用壽命!

三軸自動點膠機，又稱熱熔膠自動上膠機、熱熔膠自動涂膠機，該熱熔膠自動點膠機用于熱熔膠自動涂膠、噴膠、點膠、灌膠等；該設(shè)備可以在平面上任意位置點膠、涂膠、噴膠；可以環(huán)形上膠、方形上膠、單點上膠、連續(xù)上膠、

不規(guī)則上膠等，上膠位置形狀可以任意編輯，該熱熔膠自動上膠機上膠速度快，上膠美觀，相比傳統(tǒng)手動上膠大大提高了生產(chǎn)效率，套熱熔膠自動上膠機涂膠速度相當于5-6個人的工作速度，有效的減少勞動強度，更節(jié)省膠水。

自動點膠機的詳細特性低于: 1.管狀扭轉(zhuǎn)橡膠控制;數(shù)字時間控制等自動點膠特點功能。總體的掌控還供需在以后的實踐過程多加防備，并重視于點膠設(shè)備測驗的任務(wù)。 2.點膠筆頭帶微動觸摸開關(guān)，操作不便;不需要大氣壓力，可以負責(zé)供電。 3.信息可以是間接申請原始容器;可以快速更換軟管，無需停止清理調(diào)節(jié)。 4.可吸回膠料以避免滴漏。 5.針頭:分為不銹鋼針頭，不銹鋼角針; 6.轉(zhuǎn)子部件可以停止裝置和裝配，提高保護功能。 7.自動點膠特點在于能夠適用于低粘度液體的微量放電，如厭氧，瞬間膠和快干膠。

根據(jù)工作經(jīng)驗點膠設(shè)備問題主要與膠水量存在關(guān)聯(lián)，膠點直徑應(yīng)為焊盤間距的一半，貼片后膠點的直徑應(yīng)為膠點直徑的1.5倍。10、采用進口光電傳感器進行XYZ三維坐標自動教導(dǎo)，保證在更換不同型號針頭時保證基準點的準確性。這確保了有足夠的膠水來粘合組件并避免過多的膠水浸入墊中，點膠量由螺桿泵的旋轉(zhuǎn)長度決定，在實踐時應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)條件（室溫，膠水粘度等）選擇泵的旋轉(zhuǎn)時間。目前的點膠設(shè)備使用螺桿泵為點膠針軟管供應(yīng)壓力，以確保有足夠的膠水供應(yīng)螺桿泵，如果背壓太高膠水就會溢出，膠水量也會過多。如果壓力太小會出現(xiàn)間歇性的點膠或泄漏現(xiàn)象，這是點膠設(shè)備問題所造成缺陷，應(yīng)根據(jù)相同質(zhì)量的膠水和工作環(huán)境溫度選擇壓力，當環(huán)境溫度高時，膠的粘度變小并且流動性變好。此時需要背壓以確保膠的供應(yīng)，反之亦然。　在實際工作中，針的內(nèi)徑應(yīng)為膠點直徑的1/2。在點膠過程中，應(yīng)根據(jù)PCB上墊的尺寸選擇點膠針頭，如果墊的尺寸0805和1206差別不大，可以選擇相同類型的點膠針頭，但應(yīng)選擇不同的針頭對于具有不同差異的墊片，可以保證膠點膠質(zhì)量并提高生產(chǎn)效率。