蝕刻標(biāo)牌生產(chǎn)工藝

蝕刻是金屬表面處理技術(shù)中綜合性很強(qiáng)的一種精飾工藝,涉及到網(wǎng)版印刷、感光油墨、油漆技術(shù)、化工制造等多學(xué)科的技術(shù)知識(shí).目前來(lái)看,蝕刻工藝在標(biāo)識(shí)標(biāo)牌、廣告裝飾、電子制造行業(yè)中仍占據(jù)著不可替代的重要地位.其中蝕刻類標(biāo)牌在日常生活中的應(yīng)用更是極其廣泛,如評(píng)優(yōu)獎(jiǎng)牌、單位招牌、門牌、設(shè)備銘牌、機(jī)器操作面板、信報(bào)箱面板、電梯內(nèi)花板、銅版畫、鏤空名片、打火機(jī)刻花、商標(biāo)條碼等.本文的重點(diǎn)就是詳細(xì)講述蝕刻標(biāo)識(shí)、標(biāo)牌的生產(chǎn)工藝。標(biāo)牌蝕刻法：即通過(guò)光化學(xué)反應(yīng)和蝕刻來(lái)加工金屬零件的一種工藝方法。

設(shè)計(jì)程序 有了設(shè)計(jì)構(gòu)思后應(yīng)該有一個(gè)合理的執(zhí)行步驟， 以便按部就班。 標(biāo)識(shí)設(shè)計(jì)良好與建筑室內(nèi)裝飾 設(shè)計(jì)時(shí)期介入，以便同時(shí)考慮標(biāo)識(shí)與建筑風(fēng)格的協(xié)調(diào)，以及標(biāo)識(shí)安裝所需條件。 通常整個(gè)導(dǎo)向標(biāo)識(shí)工程由四個(gè)階段完成： 概念設(shè)計(jì)－條件設(shè)計(jì)－方案評(píng)議修改－定案實(shí)施。近年來(lái)不銹鋼在標(biāo)牌、銘牌行業(yè)得到廣泛應(yīng)用，隨著彩色不銹鋼的出現(xiàn)，更令到標(biāo)牌、銘牌表面的色彩方面變化多樣。 其中條件設(shè)計(jì)由如下程序進(jìn)行： 流程圖－布點(diǎn)定位－規(guī)格－內(nèi)容－色彩。

在印制電路工業(yè)的傳統(tǒng)知識(shí)里﹐特別是印制電路原料的供貨商們皆認(rèn)同﹐并得經(jīng)驗(yàn)證 實(shí)﹐氨性蝕刻液中的一價(jià)銅離子含量越低﹐反應(yīng)速度就越快。 事實(shí)上﹐許多的氨性蝕刻液 產(chǎn)品都含有價(jià)銅離子的特殊配位基（一些復(fù)雜的溶劑）﹐其作用是降低一價(jià)銅離子（產(chǎn)品具 有高反應(yīng)能力的技術(shù)秘訣）﹐可見(jiàn)一價(jià)銅離子的影響是不小的。 將一價(jià)銅由 5000ppm 降至 50ppm, 蝕刻速率即提高一倍以上。蝕刻就是在它的上面進(jìn)行加工，一起來(lái)看看金屬標(biāo)牌蝕刻突破瓶頸的模式吧。 由于在蝕刻反應(yīng)的過(guò)程中會(huì)生成大量的一價(jià)銅離子, 而一價(jià)銅離子又總是與氨的絡(luò)合 基緊緊的結(jié)合在一起﹐所以要保持其含量近于零是十分困難的。

條寬損失 (Etch bias) 過(guò)蝕刻 (Over etch) – 在平均膜厚完全蝕刻掉以后的額外蝕刻。補(bǔ)償蝕刻速率和膜厚的不均勻 性。 殘留物 (Residues) – 在蝕刻和平版印刷過(guò)程中無(wú)意留下的物質(zhì)。 微掩膜（Micro-masking）-- 由于微粒，薄膜摻雜以及殘留物產(chǎn)生的無(wú)意留下的掩膜。2、用不干膠紙需要蝕刻的圖案、文字外，并貼在標(biāo)牌上，將石蠟的酒精溶液涂覆在不干膠紙條以外的部分，并等酒精揮發(fā)，使石蠟附在標(biāo)牌上形成了保護(hù)膜。 糊膠（Resist reticulation）-- 溫度超過(guò) 150 攝氏度時(shí)光刻膠產(chǎn)生的燃燒和折皺。 縱橫比（Aspect ratio）-- 器件結(jié)構(gòu)橫截面深度和寬度的比率。