公司主要產(chǎn)品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤(pán)，SMT全自動(dòng)成型機(jī)，SMD半自動(dòng)包裝機(jī)，封合拉力測(cè)試儀等。歡迎新老客戶來(lái)電咨詢！

載帶帶給我們的福利是巨大的，在載帶自動(dòng)化的今天我們享受了電子產(chǎn)品的先進(jìn)性和便利性，所以在今天來(lái)說(shuō)整個(gè)人類社會(huì)是離不開(kāi)載帶的。載帶所帶來(lái)的是人類社會(huì)的進(jìn)步，更給每一個(gè)人帶來(lái)了各類新進(jìn)的電子產(chǎn)品，讓每一個(gè)人享受生活的快樂(lè)。

載帶封裝時(shí)主要考慮的因素

     載帶封裝時(shí)主要考慮到以下幾點(diǎn)因素：一、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1 ；二、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提；三、基于散熱的要求，封裝越薄越好

開(kāi)關(guān)載帶與塑料制品有著至關(guān)重要的聯(lián)系。對(duì)塑料制品的評(píng)價(jià)主要有三個(gè)方面：第i一是外觀質(zhì)量，包括完整性、顏色、光澤等；第二是尺寸和相對(duì)位置間的準(zhǔn)確性；公司主要產(chǎn)品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤(pán)，SMT全自動(dòng)成型機(jī)，SMD半自動(dòng)包裝機(jī)，封合拉力測(cè)試儀等。第三是與用途相應(yīng)的機(jī)械性能、化學(xué)性能、電性能等。這些質(zhì)量要求又根據(jù)制品使用場(chǎng)合的不同，要求的尺度也不同。

載帶封裝是一門技術(shù)，需要根據(jù)載帶和上帶匹配封裝的情況來(lái)調(diào)整參數(shù)。雖然如此有些客戶在封裝過(guò)程中還經(jīng)常跟我司反應(yīng)載帶上帶封合粘性太強(qiáng)，那么根據(jù)原因分析我司工程建議可以從以下幾點(diǎn)去調(diào)整：一是：把溫度調(diào)低；在生產(chǎn)中載帶是自動(dòng)化的主角，但是沒(méi)有了上帶和膠盤(pán)的配合也是無(wú)稽之談。二是把壓力調(diào)低；三是如果溫度和壓力都調(diào)低了扔出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題，說(shuō)明是上帶方面的問(wèn)題。 另外針對(duì)這個(gè)問(wèn)題客戶還可以嘗試以下方法：把溫度調(diào)到180-190，如果還出現(xiàn)載帶上帶封合粘性太強(qiáng)這個(gè)問(wèn)題，說(shuō)明溫度高了，就再把溫度調(diào)到150-160，假如還出現(xiàn)類似問(wèn)題，說(shuō)明蓋帶薄了，需要加厚。一般情況下，出現(xiàn)拉絲、斷帶等情況，那就是跟上帶薄有關(guān)系，總之要具體情況具體分析。

 載帶速度很快：一般袋口較淺的可在通用的平板機(jī)上運(yùn)行至450-520M/H 的生產(chǎn)速度。深度增加而慢，這樣的效果生產(chǎn)速度快，易安排生產(chǎn)，壓縮交貨時(shí)間，減少上述各項(xiàng)成本。不足之處是調(diào)模時(shí)間相對(duì)較長(zhǎng)，對(duì)機(jī)器維護(hù)要求到位，以及氣壓的穩(wěn)定供應(yīng)，不適合小空壓機(jī)帶幾臺(tái)成弄機(jī)的車間，其次對(duì)人員配備上要求也較專業(yè)，如載帶師傅的技術(shù)水平，品質(zhì)的巡檢總次數(shù)，操作員的技能培訓(xùn)，《生產(chǎn)不良出現(xiàn)的時(shí)間相對(duì)比例縮短》。在日常生產(chǎn)中可根據(jù)各自情況下去要求提高，主要是能認(rèn)識(shí)到它們的利害關(guān)系聚會(huì)中，不明就里的認(rèn)為將無(wú)法對(duì)無(wú)須增加的成本進(jìn)行改善。在今日來(lái)看載帶的普及推廣已經(jīng)達(dá)到這種效果，大量廉價(jià)的電子產(chǎn)品退出市場(chǎng)，使得電子產(chǎn)品的普及率在大面積上升，如果缺少載帶系統(tǒng)中的任何一種，對(duì)于這個(gè)時(shí)代來(lái)說(shuō)都是倒退，所以載帶系統(tǒng)中對(duì)人們的貢獻(xiàn)是不可估量的。