納米噴鍍設(shè)備鏡面涂裝技術(shù)要展趨勢的一個(gè)更重要的方面是電鍍技術(shù)從表面進(jìn)入到材料內(nèi)層乃至于核心部位，這就是納米噴鍍鏡面涂裝制造。

D封裝和印制板制造是典型的電鍍制造在電子工業(yè)中的應(yīng)用。納米噴鍍設(shè)備現(xiàn)在芯片制造已經(jīng)離不開電鍍技術(shù)，因?yàn)榧呻娐分羞B線已經(jīng)發(fā)展為納米級(jí)，納米噴鍍設(shè)備原來真空鍍鋁工藝不能滿足需求，，由電鍍銅來完成使線寬從90納米向25納米以下發(fā)展。這種技術(shù)趨勢的延伸是微制造中的電解成型，包括微型機(jī)器人構(gòu)件的電沉積制造等，將是電鍍技術(shù)的重要發(fā)展趨勢。

電鍍鋅是利用電解,在鋼鐵件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的鍍鋅層。電鍍鋅的鋅層厚度較薄(5~30μm),耐腐蝕性能在鍍鋅防腐處理中是差的,但其工藝簡單,成本較低,對螺紋旋合問題影響也較小,在緊固件中應(yīng)用廣泛。由于電鍍鋅具有很高的氫脆敏感性,且很難完成去氫(電鍍鋅層在100C以上其表面會(huì)起皮或脫落),所以電鍍鋅不能用于高強(qiáng)度緊固件。

電鍍工藝有銳邊變厚的現(xiàn)象。電鍍中的銳邊會(huì)引起凸起部分放電，形成邊角鍍層隆起。因此應(yīng)盡量采用圓角過渡，圓角半徑至少0.3 mm以上

真空電鍍廠在平板形塑件電鍍時(shí)操作比較困難，鍍件的中心部分鍍層薄，越靠邊際鍍層越厚，整個(gè)鍍層呈不均勻狀況，應(yīng)將平面形改為略帶圓弧面或用桔皮紋制成亞光面。電鍍的外表積越大，中心部位與邊際的光澤差別也越大，略帶拋物面能改善鍍面光澤的均勻性。

塑件上盡量削減凹槽和杰出部位。因?yàn)樵陔婂儠r(shí)深凹部位易露塑，而杰出部位易鍍焦。凹槽深度不宜超越槽寬的1/3，底部應(yīng)呈圓弧。有格柵時(shí)，孔寬應(yīng)等于梁寬，并小于厚度的1/2。

電鍍生產(chǎn)線設(shè)備：電鍍廢水處理設(shè)備的價(jià)格一般取決于電鍍廢水處理設(shè)備所采用的工藝以及電鍍廢水處理設(shè)備的組成和配置，

電鍍廢水處理設(shè)備常用的組合工藝是采用化學(xué)法和物理法相結(jié)合的方法處理電鍍廢水，有的采用多種組合工藝處理電鍍廢水。根據(jù)不同的組合工藝，電鍍廢水處理設(shè)備的價(jià)格會(huì)有不同的浮動(dòng)幅度。

由于電鍍廢水來源不同，采用不同的處理方法，聯(lián)合工藝的價(jià)格區(qū)間略有不同。

如根據(jù)電鍍廢水的組成，可采用電解法、化學(xué)法 氣浮法、化學(xué)藥劑 沉淀法。電解法生產(chǎn)的含鉻廢水能耗高，能耗低，適合于含鐵廢水的處理。