設(shè)計(jì)PCB電路板的10個(gè)簡(jiǎn)單步驟

如何分十步設(shè)計(jì)PCB電路板

在設(shè)計(jì)電路板時(shí)，有時(shí)似乎似乎完成設(shè)計(jì)將是漫長(zhǎng)而艱巨的旅程。無(wú)論是微處理銅和焊料的基礎(chǔ)知識(shí)，還是試圖確保電路板印刷完成，或者遇到更具體的設(shè)計(jì)問(wèn)題，例如通孔技術(shù)或帶有通孔，焊盤和任意數(shù)量的布局的設(shè)計(jì)信號(hào)完整性問(wèn)題，則需要確保您擁有正確的設(shè)計(jì)軟件。

如果您已經(jīng)這樣做數(shù)十年了，就不需要我告訴您了解設(shè)計(jì)軟件對(duì)正確設(shè)計(jì)PCB線路板的價(jià)值。如果沒(méi)有從原理圖捕獲到布局的準(zhǔn)確而可靠的集成，為布線和銅線布置走線或管理焊料所需的層會(huì)變得困難。

PCB設(shè)計(jì)的新趨勢(shì)

大型PCB板

在技術(shù)變得像今天一樣復(fù)雜和復(fù)雜之前，大型PCB組件主導(dǎo)了市場(chǎng)。PCB板制造完全致力于生產(chǎn)傳統(tǒng)尺寸的組件。如今，制造商發(fā)現(xiàn)，裝有沖頭的PCB板朝著小型化的相反方向發(fā)展。宏觀印刷電路板在當(dāng)今很普遍，并且用于汽車和航空航天生產(chǎn)以及太陽(yáng)能電池板和照明的建筑。

大型PCB板配置比標(biāo)準(zhǔn)板單元厚，并且可以通過(guò)寬闊的跡線識(shí)別。較大的PCB具有高功率，可承受較長(zhǎng)時(shí)間的高壓。開(kāi)發(fā)這些PCB板的目的是使它們堅(jiān)固耐用。

高速PCB一直是PCB行業(yè)寵兒，是電子電路設(shè)計(jì)和制造研究的熱點(diǎn)，高速PCB在5G時(shí)代將會(huì)得到更多的發(fā)展機(jī)遇，密度更高、運(yùn)行速度更快、信號(hào)完整性直接決定高速PCB電氣性能、可靠性及其穩(wěn)定性?；谛盘?hào)完整性分析高速PCB設(shè)計(jì)中遇到的信號(hào)失真問(wèn)題，利用相關(guān)理論找到傳輸線阻抗設(shè)計(jì)和制造的解決方案。對(duì)地層銅橋、外層阻抗線和導(dǎo)通孔阻抗進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，將設(shè)計(jì)與制造聯(lián)系在一起可以讓設(shè)計(jì)者和廠家更好地運(yùn)用信號(hào)完整性分析解決高速PCB的實(shí)際問(wèn)題。

一款PCB設(shè)計(jì)的層數(shù)及層疊方案取決于以下幾個(gè)因素：

（1）硬件成本：PCB層數(shù)的多少與硬件成本直接相關(guān)，層數(shù)越多硬件成本就越高，以消費(fèi)類產(chǎn)品為代表的硬件PCB一般對(duì)于層數(shù)有限制，例如筆記本電腦產(chǎn)品的主板PCB層數(shù)通常為4~6層，很少超過(guò)8層；

（2）高密元器件的出線：以BGA封裝器件為代表的高密元器件，此類元器件的出線層數(shù)基本決定了PCB板的布線層層數(shù)；

（3）信號(hào)質(zhì)量控制：對(duì)于高速信號(hào)比較集中的PCB設(shè)計(jì)，如果重點(diǎn)關(guān)注信號(hào)質(zhì)量，那么就要求減少相鄰層布線以降低信號(hào)間串?dāng)_，這時(shí)布線層層數(shù)與參考層層數(shù)（Ground層或Power層）的比例是1:1，就會(huì)造成PCB設(shè)計(jì)層數(shù)的增加；反之，如果對(duì)于信號(hào)質(zhì)量控制不強(qiáng)制要求，則可以使用相鄰布線層方案，從而降低PCB層數(shù)；

（4）原理圖信號(hào)定義：原理圖信號(hào)定義會(huì)決定PCB布線是否“通順”，糟糕的原理圖信號(hào)定義會(huì)導(dǎo)致PCB布線不順、布線層數(shù)增加；

（5）PCB廠家加工能力基線：PCB設(shè)計(jì)者給出的層疊設(shè)計(jì)方案（疊層方式、疊層厚度 等），必須要充分考慮PCB廠家的加工能力基線，如：加工流程、加工設(shè)備能力、常用PCB板材型號(hào) 等 。