金屬表面處理在將柱形鋁材按照前面評估的胚料大小進行切割并擠壓，這個過程被稱之為鋁擠，會讓鋁材擠壓之后成為規(guī)則的鋁板方便加工，同時更加致密，堅硬。因為原始的鋁材硬度和強度都不夠。 國內(nèi)外都有Al2O3彌散強化無氧高導銅產(chǎn)品，如美國SCM金屬制品公司的Glidcop含有99．7％的銅和0．3％彌散分布的Al2O3。加入Al2O3后，熱導率稍有減少，為365W(m-1K-1)，電阻率略有增加，為1．85μΩ·cm，但屈服強度得到明顯增加。 金屬封裝外殼此外密度較大，不適合航空、航天用途。1．3 鋼10號鋼熱導率為49．8 W(m-1K-1)，大約是可伐合金的三倍，它的CTE為12．6×10-6K-1，與陶瓷和半導體的CTE失配，可與軟玻璃實現(xiàn)壓縮封接。這種化學物質(zhì)能夠使無氧運動高導銅的退火點從320℃上升到400℃，而導熱系數(shù)和導電率損害并不大。不銹鋼主要使用在需要耐腐蝕的氣密封裝里，不銹鋼的熱導率較低，如430不銹鋼(Fe-18Cr，中國牌號4J18)熱導率僅為26．1 W(m-1K-1)。

銅、鋁純銅也稱作無氧運動高導銅(OFHC)，電阻1．72μΩ·cm，僅次銀。它的導熱系數(shù)為401W(m-1K-1)，從熱傳導的角度觀察，做為封裝罩殼是十分理想化的，能夠應用在必須高燒導和／或高電導的封裝里，殊不知，它的CTE達到16．5×10-6K-1，能夠在剛度粘合的陶瓷基板上導致挺大的焊接應力。以便降低陶瓷基板上的地應力，設計師可以用好多個較小的基板來替代單一的大基板，分離走線。退火的純銅因為物理性能差，非常少應用。冷作硬化的純銅盡管有較高的抗拉強度，但在機殼生產(chǎn)制造或密封性時不高的溫度便會使它退火變軟，在開展機械設備沖擊性或穩(wěn)定瞬時速度實驗時導致機殼底端形變。作為封裝的基座或散熱器時，這類高分子材料把發(fā)熱量送到下一級時，并不十分合理，可是在熱管散熱層面是極其合理的。以便提升銅的退火點，能夠在銅中添加小量Al2O3、鋯、銀、硅。這與纖維自身的各種各樣相關(guān)，纖維趨向及其纖維體積分數(shù)都是危害高分子材料的特性。

表面處理是當代工業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中不可缺少的重要環(huán)節(jié)，

在機械、電子、汽車、航空、航天等各個領(lǐng)域都有廣泛的應用，而合金催化液對各種工業(yè)產(chǎn)品進行處理后，起到了裝飾、防護和增加功能的作用，使之能夠滿足各種實際需求。隨著工業(yè)的發(fā)展，在表面處理從業(yè)人員的努力下，表面處理行業(yè)在工藝、設備、管理、作用等多方面都取得了長足的發(fā)展，越來越成為推動行業(yè)進步和促進經(jīng)濟發(fā)展的重要動力。這里呈現(xiàn)的就是合金催化液的“十二時辰”：在合金催化液的推動下，表面處理企業(yè)表現(xiàn)出怎么發(fā)展現(xiàn)狀。CNC加工工藝：全CNC加工顧名思義就是從一塊鋁合金板材（或者其他金屬材料板材）開始，利用精密CNC加工機床直接加工成需要的手機后蓋形狀，包括內(nèi)框中的各種臺階、凹槽、螺絲孔等結(jié)構(gòu)。