激光焊接機(jī)器人加熱的特點(diǎn)

激光焊接機(jī)器人是通過激光二極管為發(fā)熱源，實(shí)行局部非接觸加熱，無需更換烙鐵頭，具有激光光束直徑小等優(yōu)點(diǎn)，激光焊接機(jī)器人主要特征：

1. 非接觸性局部加熱，焊接表面殘留物少，且美觀。

2.激光形成的點(diǎn)徑可以達(dá)到0.2mm，送錫裝置可以到0.15mm，可實(shí)現(xiàn)微間距貼裝器件

3.非接觸式測定焊料溫度

4. 快速的局部加熱，對(duì)基板與周邊部件的熱影響很少，焊點(diǎn)品質(zhì)良好。

5. 無烙鐵頭消耗，連續(xù)作業(yè)時(shí)。

由于高熔點(diǎn)，PCB預(yù)熱溫度也要相應(yīng)提高，般為100－130℃。為了PCB內(nèi)外溫度均勻，預(yù)熱區(qū)要加長。使緩慢升溫。焊接時(shí)間3－4s。兩個(gè)波間的距離要短些。

由于高溫，為了防止焊點(diǎn)冷卻疑固時(shí)間過長造成焊點(diǎn)結(jié)晶顆粒長大，無鉛波峰焊機(jī)應(yīng)增加冷卻裝置，使焊點(diǎn)快速降溫。通訊行業(yè)：蘋果產(chǎn)品數(shù)據(jù)線、RJ45、HDMI、FPC、高頻頭等產(chǎn)品適用于該設(shè)備焊錫。但是冷卻速度過快又可能對(duì)陶瓷體結(jié)構(gòu)的CHIP元件傷害，有可能會(huì)使件產(chǎn)生開裂，因此還要控制不要過快冷卻。另外對(duì)Sn鍋吹風(fēng)會(huì)影響焊接溫度，因此還要考慮采用適當(dāng)?shù)睦鋮s手段。

波峰焊連錫的原因：

1、助焊劑預(yù)熱溫度太高或者太低，一般在100~110度，預(yù)熱太低的話，助焊劑活性不高。預(yù)熱太高，進(jìn)錫鋼flux已經(jīng)沒了，也容易連錫；

2、沒有用助焊劑或者助焊劑不夠或不均勻，熔化狀態(tài)下的錫的表面張力沒有被釋放，導(dǎo)致容易連錫；

3、查看一下錫爐的溫度，控制在265度左右，溫度計(jì)測一下波峰打起的時(shí)候波峰的溫度，因?yàn)樵O(shè)備的溫度傳感器可能在爐底或者其他位置。我國電子企業(yè)遇升值、工資上漲、原材料上漲等諸多因素同時(shí)壓在微利的制造企業(yè)身上，而且勞動(dòng)力并不便宜，因此企業(yè)成本大幅上揚(yáng)，導(dǎo)致許多中小型企業(yè)黯然退場。預(yù)熱溫度不夠會(huì)導(dǎo)致元件無法達(dá)到溫度，焊接過程中由于元件吸熱量大，導(dǎo)致拖錫不良，而形成連錫；還有可能是錫爐溫度低，或者焊接速度太快；

4、定期檢查做一下錫成分分析，有可能銅或其他金屬含量超標(biāo)，導(dǎo)致錫的流動(dòng)性降低，容易造成連錫；

5、查看一下波峰焊的軌道角度，7度，太平了容易掛錫；

6、IC和排插設(shè)計(jì)不良，放在一起，四面IC密腳間距<0.4mm，沒有傾斜角度進(jìn)板；

7、pcb受熱中間沉下變形造成連錫；

8、錫鋼過高，原件吃錫過多，過厚，必連；

9、線路板焊盤之間沒有設(shè)計(jì)阻焊壩，在印上錫膏后相連；或者線路板本身設(shè)計(jì)有阻焊壩/橋，但是在做成成品時(shí)掉了一部分或者全部，那么也容易連錫。

高頻錫焊機(jī)按照其工作原理來區(qū)分，仍是一種感應(yīng)加熱設(shè)備，和其他的感應(yīng)加熱設(shè)備一樣，高頻錫焊機(jī)借助高頻電流的集膚效應(yīng)使高頻電能量集中于焊件的表層，而利用鄰近效應(yīng)，又可控制高頻電流流動(dòng)路線的位置和范圍，當(dāng)要求高頻電流集中于焊件的某一部位時(shí)，只要將導(dǎo)體與焊件構(gòu)成電流回路并使導(dǎo)體靠近焊件上的這一部位，使它們相互之間構(gòu)成鄰近導(dǎo)體，就能實(shí)現(xiàn)這個(gè)要求，高頻錫焊機(jī)就是根據(jù)焊件結(jié)構(gòu)的具體形式和特殊要求，主要運(yùn)用集膚效應(yīng)和鄰近效應(yīng)，使焊件待焊處的表層金屬得以快速加熱而實(shí)現(xiàn)焊接的一種設(shè)備。自動(dòng)焊錫機(jī)具有以下幾個(gè)特點(diǎn)：1、通過微電腦控制機(jī)械手，可做到點(diǎn)焊、拖焊、焊圓形、焊直線、焊不規(guī)則形狀、自動(dòng)清洗等人工很難做到的工藝。