市場規(guī)模

中國半導體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定增長，全球半導體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移。據(jù)WSTS和SIA統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2016年中國半導體市場規(guī)模為1659.0億美元，增速達9.2%，大于全球增長速度（1.1%）。2016年中國半導體制造用光刻膠市場規(guī)模為19.55億元，其配套材料市場規(guī)模為20.24億元。預計2017和2018年半導體制造用光刻膠市場規(guī)模將分別達到19.76億元和23.15億元，其配套材料市場規(guī)模將分別達到22.64億元和29.36億元。在28nm生產(chǎn)線產(chǎn)能尚未得到釋放之前，ArF光刻膠仍是市場主流半導體應用廣泛，需求增長持續(xù)性強。近些年來，全球半導體廠商在中國大陸投設多家工廠，如臺積電南京廠、聯(lián)電廈門廠、英特爾大連廠、三星電子西安廠、力晶合肥廠等。諸多半導體工廠的設立，也拉動了國內(nèi)半導體光刻膠市場需求增長。b、接近式曝光（ProximityPrinting）掩膜板與光刻膠層的略微分開，大約為10～50μm。

光刻膠京東方

事實上，我國是在缺乏經(jīng)驗、缺乏專業(yè)技術人才，缺失關鍵上游原材料的條件下，全靠自己摸索。近年來，盡管光刻膠研發(fā)有了一定突破，但國產(chǎn)光刻膠還是用不起來。四、前烘（SoftBake）完成光刻膠的涂抹之后，需要進行軟烘干操作，這一步驟也被稱為前烘。目前，國外阻抗已達到15次方以上，而國內(nèi)企業(yè)只能做到10次方，滿足不了客戶工藝要求和產(chǎn)品升級的要求，有的工藝雖達標了，但批次穩(wěn)定性不好。

“10次方的光刻膠經(jīng)過多次烘烤，由于達不到客戶需求的防靜電作用，不能應用到新一代窄邊框等面板上。而國外做到15次方就有了很好的防靜電作用。這還是我們的光刻膠材料、配方、生產(chǎn)工藝方面存在問題。”李中強說。

關鍵指標達不到要求，國內(nèi)企業(yè)始終受制于人。就拿在國際上具有一定競爭實力的京東方來說，目前已建立17個面板顯示生產(chǎn)基地，其中，有16個已經(jīng)投產(chǎn)。但京東方用于面板的光刻膠，仍然由國外企業(yè)提供。

光刻膠

光增感劑

是引發(fā)助劑，能吸收光能并轉(zhuǎn)移給光引發(fā)劑，或本身不吸收光能但協(xié)同參與光化學反應，起到提高引發(fā)效率的作用。

光致產(chǎn)酸劑

吸收光能生成酸性物質(zhì)并使曝光區(qū)域發(fā)生酸解反應，用于化學增幅型光刻膠。

助劑

根據(jù)不同的用途添加的顏料、固化劑、分散劑等調(diào)節(jié)性能的添加劑。

主要技術參數(shù)

分辨率（resolution）

是指光刻膠可再現(xiàn)圖形的小尺寸。一般用關鍵尺寸來（CD，CriticalDimension）衡量分辨率。