SMT貼片加工環(huán)節(jié)一般會根據(jù)客戶所提供的BOM配單對元器件進(jìn)行匹配購置，確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計劃。在事前準(zhǔn)備工作完成后，便開始SMT編程、根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)、進(jìn)行錫膏印刷。

通過SMT貼片機(jī)，將元器件貼裝到電路板上，必要時進(jìn)行在線AOI自動光學(xué)檢測。檢測后，設(shè)置好的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊。

經(jīng)過必要的IPQC中檢，隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接。接著就是進(jìn)行必要的爐后工藝了。

在以上工序都完成后，還要QA進(jìn)行整體檢測，以確保產(chǎn)品品質(zhì)過關(guān)。

出貨包裝是否完善，是否有齊全的防護(hù)措施，這些都是非常重要的細(xì)節(jié)。像有些小規(guī)模的PCBA加工廠，為了節(jié)省成本，在包裝上動手腳，這樣看似省錢了，實(shí)際上卻降低了對產(chǎn)品的保護(hù)，可能導(dǎo)致產(chǎn)品在運(yùn)輸過程中造成損失，這些都是可以避免的。

這個容易被忽視，但是也是非常重要的一個環(huán)節(jié)。在滿足生產(chǎn)工藝的前提下，PCBA加工廠的環(huán)境好壞直接反映出一個公司管理層的責(zé)任感和員工的執(zhí)行力。對于沒有責(zé)任心的公司和員工，并不建議與其合作。

布線是整個PCB設(shè)計中重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設(shè)計過程中，布線一般有這么三種境界的劃分：首先是布通，這時PCB設(shè)計時的基本的要求。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說還沒入門。其次是電器性能的滿足。這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標(biāo)準(zhǔn).這是在布通之后，認(rèn)真調(diào)整布線，使其能達(dá)到的電器性能，接著是美觀。