清潔生產(chǎn)是實(shí)現(xiàn)環(huán)境保護(hù)可持續(xù)發(fā)展的重要手段，達(dá)到清潔生產(chǎn)需要輔之清潔生產(chǎn)材料。傳統(tǒng)的印制板生產(chǎn)方法是銅箔蝕刻形成圖形的減去法，這要耗用化學(xué)腐蝕溶液，還要產(chǎn)生大量廢水。國(guó)外一直在研制并有應(yīng)用無(wú)銅箔催化型層壓板材料，采用直接化學(xué)沉銅形成線(xiàn)路圖形的加成法工藝，這可省去化學(xué)腐蝕，并減少?gòu)U水，有利于清潔生產(chǎn)。這類(lèi)用于加成法工藝的層壓板材料研制在國(guó)內(nèi)還是空白。

上述此種“訊號(hào)”傳輸時(shí)所受到的阻力，另稱(chēng)為“特性阻抗”，代表符號(hào)為Z0。

所以，PCB導(dǎo)線(xiàn)上單解決“通”、“斷”和“短路”的問(wèn)題還不夠，還要控制導(dǎo)線(xiàn)的特性阻抗問(wèn)題。就是說(shuō)，高速傳輸、高頻訊號(hào)傳輸?shù)膫鬏斁€(xiàn)，在質(zhì)量上要比傳輸導(dǎo)線(xiàn)嚴(yán)格得多。不再是“開(kāi)路/短路”測(cè)試過(guò)關(guān)，或者缺口、毛刺未超過(guò)線(xiàn)寬的20%，就能接收。必須要求測(cè)定特性阻抗值，這個(gè)阻抗也要控制在公差以?xún)?nèi)，否則，只有報(bào)廢，不得返工。

當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線(xiàn)，并且檢查了連通性和間距都沒(méi)有發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢？回答當(dāng)然是否定的。很多初學(xué)者，甚至包括一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師，由于時(shí)間緊或者不耐煩亦或者過(guò)于自信，往往會(huì)草草了事，忽略了后期檢查，結(jié)果出現(xiàn)了一些很低級(jí)的BUG，比如線(xiàn)寬不夠、元件標(biāo)號(hào)絲印壓在過(guò)孔上、插座靠得太近、信號(hào)出現(xiàn)環(huán)路等等，導(dǎo)致電氣問(wèn)題或者工藝問(wèn)題，嚴(yán)重的要重新打板，造成浪費(fèi)。所以，當(dāng)一塊PCB完成了布局布線(xiàn)之后，后期檢查是一個(gè)很重要的步驟。