設(shè)計(jì)PCB電路板的10個(gè)簡(jiǎn)單步驟

步驟6：放置組件

目前主流的PCB設(shè)計(jì)軟件提供了很大的靈活性，并允許您快速將元件放置在電路板上。 您可以自動(dòng)排列組件，也可以手動(dòng)放置它們。 您還可以一起使用這些選項(xiàng)，從而可以利用自動(dòng)放置的速度，并確保按照良好的組件放置準(zhǔn)則對(duì)電路板進(jìn)行布局。

步驟7：插入鉆孔

在布線之前，Zui好先放置鉆孔（安裝和過(guò)孔）。 如果您的設(shè)計(jì)很復(fù)雜，則可能需要在走線布線過(guò)程中至少修改一些通孔位置。 可以通過(guò)“屬性”對(duì)話框輕松完成此操作，如下所示。

您在此處的偏好應(yīng)遵循PCB制造商的制造設(shè)計(jì)（DFM）規(guī)范。 如果您已經(jīng)將PCB DFM要求定義為設(shè)計(jì)規(guī)則（請(qǐng)參見(jiàn)步驟5），則當(dāng)您在布局中放置過(guò)孔，鉆孔，焊盤(pán)和走線時(shí)，PCB設(shè)計(jì)軟件將自動(dòng)檢查這些規(guī)則。

PCB布局布線

先解釋一下前面的術(shù)語(yǔ)。p1ost-command，例如我們要拷貝一個(gè)object（元件），我們要先選中這個(gè)object，然后按ctrl C，然后按ctrl V（copy命令發(fā)生在選中object之后）。

這種操作windows和protel都采用的這種方式。但是concept就是另外一種方式，我們叫做pre-command。同樣我們要拷貝一個(gè)東西，先按ctrl C，然后再選中object，再在外面單擊（copy命令發(fā)生在選中object之前）。

高速PCB一直是PCB行業(yè)寵兒，是電子電路設(shè)計(jì)和制造研究的熱點(diǎn)，高速PCB在5G時(shí)代將會(huì)得到更多的發(fā)展機(jī)遇，密度更高、運(yùn)行速度更快、信號(hào)完整性直接決定高速PCB電氣性能、可靠性及其穩(wěn)定性?；谛盘?hào)完整性分析高速PCB設(shè)計(jì)中遇到的信號(hào)失真問(wèn)題，利用相關(guān)理論找到傳輸線阻抗設(shè)計(jì)和制造的解決方案。對(duì)地層銅橋、外層阻抗線和導(dǎo)通孔阻抗進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，將設(shè)計(jì)與制造聯(lián)系在一起可以讓設(shè)計(jì)者和廠家更好地運(yùn)用信號(hào)完整性分析解決高速PCB的實(shí)際問(wèn)題。

高速背板與整機(jī)機(jī)框結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

高速背板設(shè)計(jì)與整機(jī)機(jī)框結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)主要關(guān)注：子卡槽位間距、子卡結(jié)構(gòu)導(dǎo)向設(shè)計(jì)方案、系統(tǒng)電源總功耗、系統(tǒng)散熱風(fēng)道設(shè)計(jì) 等

（1）子卡槽位間距

機(jī)框?qū)挾仁芟抻跈C(jī)柜寬度限制，因此對(duì)于19inch標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜而言，子卡槽位間距越小則子卡的數(shù)量越多、反之則越少，通常的子卡槽位間距以0.2inch為間隔單位，如：1.2inch、1.4inch、1.6inch 等

實(shí)際上子卡槽位間距同時(shí)受到幾個(gè)因素的限制：背板接口連接器的寬度、子卡的器件高度、系統(tǒng)散熱風(fēng)道設(shè)計(jì) 等。

（2）子卡結(jié)構(gòu)導(dǎo)向

連接器是一種精密連接的器件，一般在整機(jī)機(jī)框設(shè)計(jì)時(shí)，需要對(duì)于子卡進(jìn)行結(jié)構(gòu)導(dǎo)向方案設(shè)計(jì)，一般至少在子卡連接器的上下兩個(gè)位置設(shè)計(jì)“導(dǎo)向銷(xiāo)”，“導(dǎo)向銷(xiāo)”系統(tǒng)先于子卡與背板信號(hào)連接器連接互連，起到“粗定位導(dǎo)向”的作用，避免因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)錯(cuò)位導(dǎo)致信號(hào)連接器損壞。

（3）系統(tǒng)電源功耗

子卡電源連接器的選型及系統(tǒng)電源模塊連接器的選型取決于功耗，例如：某子卡的功耗是480W，采用-48V電源，那么要求子卡電源連接器通流能力能夠支持10A，然而通常情況下還需要考慮電源壓降及系統(tǒng)穩(wěn)健性的影響，子卡電源連接器的通流能力會(huì)在10A要求的基礎(chǔ)上提高50~100%，要求滿足15~20A。

（4）系統(tǒng)散熱風(fēng)道

整機(jī)機(jī)框系統(tǒng)的散熱風(fēng)道設(shè)計(jì)，對(duì)于背板的設(shè)計(jì)存在限制與要求，背板一般不會(huì)貫穿整個(gè)機(jī)框高度、實(shí)際上是需要為散熱系統(tǒng)的進(jìn)風(fēng)口、出風(fēng)口等讓出空間； 對(duì)于服務(wù)器領(lǐng)域的機(jī)框，Midplane的形式比較廠家，由于機(jī)框高速尺寸的限制，通常從前插板子卡面板開(kāi)口進(jìn)風(fēng)，同時(shí)會(huì)要求背板保持30~50%的開(kāi)孔率，從而保障系統(tǒng)前后風(fēng)道的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。